在很多行业里，代工只是整个产业链中最末端，甚至可以说是最没技术含量的价值链后端。

毕竟在一般人的眼中，代工是别人已经设计好的，然后找材料，按照设计方的要求，将东西生产出来，赚的主要是一个手工钱，利润非常低。

但在芯片领域，却不是这样，芯片代工可是高门槛，高技术含量的。

甚至可以说，在芯片行业中，代工的难度，可能比设计还要高，甚至更为重要。

不信大家看看芯片代工一哥有多厉害，毛利率高于50%，苹果、AMD、高通、nvidia这些顶级芯片企业，都要靠台积电。

可以说，台积电已经将芯片代工做到了极致，估计其它任何一个产业的代工厂，都没有芯片代工这么风光。

所以，芯片代工是与其它代工业截然不同的，根本就不是处于行业价值的最末端，而是价值链的顶端。

所以我们看到，全球晶圆代工企业的排名，是非常重要的，因为这意味着全球的芯片能力格局，同时上榜企业的变化，也能够代表着芯片实力的变化。

而近日，知名机构TrendForce发布了2023年二季度全球10大晶圆代工企业的排名情况，我们发现这次的排名，真的又有了变化，说是洗牌，也没太过于夸张。

如上图所示，前10大企业分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。

这10大企业中，除了第二、三、七名的企业不是中国企业之外，另外的7家企业都是中国企业，这7家企业合计占了全球75%的晶圆代工份额，也就是四分之三左右了。

而这7家中国企业中，中国台湾的企业是4家，而中国大陆的企业是3家，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，这三家企业合计份额为9.6%左右。

为何说是洗牌呢？一方面是格芯打败了联电，排到了第三名，要知道之前联电已经打败了格芯，排第三的，而在2023年又被格芯超过了。

另外晶合集成又杀进入了全球前10名，这也算是中国大陆的代工企业，取得的一个好成绩了。

从这些情况可以看到，目前在芯片制造上，中国企业最牛，而中国大陆企业虽然表现不是特别好，但其实也算不错了，3家企业上榜了。