从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。虽然与去年相比，全球销量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今为止最小的差距，这为2023年剩余时间及以后的乐观提供了理由。”

华福证券研报也指出，在2021年12月全球销售额增速达到峰值后，全球半导体市场开始进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。

在业内看来，此轮复苏的主要动力来自消费电子产业的缓步回升，以及AI芯片的剧增需求。

华福证券电子行业分析师杨钟表示，从需求侧来看，除了消费电子需求出现回暖迹象外，高性能运算、AIoT、汽车智能化、XR等新兴领域成为半导体行业长期发展新的源头活水。此外，据TrendForce预测，2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%，AI相关应用拉动的计算、存储、数据互联芯片需求有望赋能半导体行业发展。

CINNO Research 首席分析师周华表示，“存储、AI类芯片市场已经出现拐点，预计2024年，全球半导体产业或将出现‘由点带面’形式的复苏。”

SIA则对这一预期的时间节点更为保守。其预计，全球半导体市场在2024将增长11.8%，达到 5760 亿美元，而这一扩张将主要由内存产业推动，届时其全球收入规模将恢复到1200亿美元，同比年增长率有望超过40%，而其他包括分立、传感器、模拟、逻辑和MCU领域，预计都将呈现个位数增长。