据路透社报道，美国芯片制造商高通于当地时间周一表示，已与苹果签署了一项协议，供应5G芯片至少到 2026 年。这家美国芯片制造商表示，该协议的签署将进一步展现该公司在5G技术和产品领域持续的领导地位。

这笔交易将与高通价值数十亿美元的关系延长了至少三年，超出了预期，并表明苹果并不急于推出自己的调制解调器，尽管其所有计算机都采用了自己设计的处理芯片。

目前，苹果iPhone使用的是高通的5G芯片。但很长一段时间以来，苹果一直在努力研发自家的5G芯片，以摆脱对高通的依赖。

2018年，苹果启动自研基带芯片项目，2019年7月，苹果收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，该交易价值10亿美元。

不过，由于5G芯片的复杂性，苹果要摆脱高通的芯片面临一定挑战。

随着高通官宣与苹果再度达成合作的消息，这意味着即将发布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新机（如果命名规则不变）仍有可能采用高通5G调制解调器。

不过，苹果对自研5G芯片也不会轻易放弃。天风国际证券分析师郭明錤近期曾表示，苹果将于2025年开始在自家手机产品中采用自研5G芯片，预计将成为高通潜在威胁。