手机芯片市场最新份额:联发科高通接近,展锐达15%
2023-09-14
来源: C114通信网
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市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示,2023年Q2联发科依旧位居第一,但优势大为缩小,市场份额30%。高通以29%的份额位居第二。
最近5个季度,联发科份额最高位36%,最低为33%。高通最高为34%,最低在去年第四季度降至19%,但今年迅速反弹。
此外,苹果19%第三。展锐以15%份额位居第四,同样迎来了大幅反弹。
据Counterpoint Research分析,2023年第二季度紫光展锐出货量实现了快速增长,2023年下半年,预计随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东非和欧洲等地区的渗透率提高,紫光展锐也将在这些地区获得一定的市场份额。
不过,如果按照收入来看份额,2023年第二季度,高通达到40%位居榜首,苹果为33%,联发科16%,三星7%,展锐为3%。手机AP价格差异之大,可见一斑。
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