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华为麒麟9000S芯片出来后,国产光刻胶已“火烧眉毛”了
2023-09-15 来源:互联网乱侃秀
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关键词:台积电三星芯片

最近最火的芯片是什么?在国内我认为绝对是华为Mate60上面的那一颗麒麟9000S。


虽然这颗芯片工艺未知,代工厂未知,5G未知,生产时间未知,但一直是大家关注的重点,连海外媒体都去拆解,反封装。


按照绝大部分媒体的电扫描结果,这颗芯片等同于7nm工艺,甚至从晶体管密度来看,还比台积电、三星的7nm工艺强一点点。



这也意味着国内的芯片制造工艺,真的达到了7nm水平了。


而当国内的芯片工艺,达到7nm水平后,什么问题来了?我觉得EUV光刻机,真的是要突破了,已经是火烧眉毛了。


我们知道,在目前的芯片流程之下,进入到5nm,必须要用到EUV光刻机,使用浸润式光刻机,多重曝光之后,最多也就达到7nm,这是DUV光刻机的极限,毕竟波长是193nm,经过水的折射,等效134nm后,也最多达到7nm。



以前国内对外公开的技术是14nm,所以总让人觉得离5nm还很远,毕竟中间还隔了10nm、7nm,相当于还有三代,这三代研发,至少得好几年。


所以有没有EUV光刻机,其实并没有那么急切,毕竟还用不着嘛。


但如今,我们发现,其实我们已经拥有了7nm芯片的制造技术,那么接下来,就要直接进入5nm了,就急需EUV光刻机了。



所以这时候,EUV光刻机就真是火烧眉毛了,因为它会是我们进入5nm工艺时最大瓶颈了。


不过近日,也传出好一些不知真假的好消息,说国内有了突破,用集群式的方式,实现了最新的EUV光刻机的突破方案。


我们与ASML的小型化EUV光刻机截然不同,而是直接用一台大的加速器光源,用分光器来带动几十台光刻机,实现集群式。



当然,真假未知,但可以肯定的是,目前国内在EUV光刻机上面一直在想办法突破,不同的方案在前进,突破也许就在明天,也许就在后天,而一旦突破,那么美国想从芯片设备上卡脖子,就彻底失效了。


并且,一旦国产EUV突破,全球的芯片格局都会改写,美国估计再也保持不住老大的位置了,而台积电也难以保住代工老大的位置。



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