近日，苹果的iPhone15正式发布，同时也带来了全球首颗3nm的手机芯片A17 Pro。

这颗芯片是台积电代工，并且在台湾制造的，然后再由台湾运至苹果的代工厂，组装到iPhone15之中。

事实上，不只是苹果，目前美国众多的芯片，全部由台积电制造，比如AI领域最为火爆的H100芯片，也是由台积电在中国台湾制造。

按照SIA的数据统计，目前7nm以下的芯片，90%由台积电在台湾制造，另外的10%由三星在韩国制造。

而美国能够制造的芯片，除了intel拥有7nm技术之外，其它美国的晶圆厂，最高也就14nm工艺，在美国制造的芯片甚至只占全球芯片的12%左右。

所以美国非常着急，一直希望美国自己能够制造先进的芯片，不再依赖台积电、三星等企业。

为此美国邀请了台积电到美国亚利桑那建厂，而台积电也答应了，之前说投120亿美元，建5nm工厂，后来说增加至400亿美元，再建一个3nm工厂。

而美国甚至将其视为政治任务一样，在开机仪式上，美国总统乔·拜登，以及众多的政府官员均到场，拜登表示，这是美国制造的未来，未来台积电在美国建的工厂，能够大街苹果、高通、英伟达等生产芯片。

不过，现在看来，美国这个愿意还是没能实现，很多人更是表示，台积电之所以到美国建厂，其实是美国逼的，台积电也不过是为了完成一个政治任务而已。

而后来，美国也没有太过于配合台积电，台积电在美国的工厂状况不断，成本又高企，所以台积电的美国工厂，根本就不会改变大科技公司对中国台湾的依赖。

也就是说，未来很长一段时间之内，苹果、高通、英伟达等美国芯片企业，还得依赖台积电，其最先进的芯片，还得在台湾，或在韩国生产，美国自己无能为力。