路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。

消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。

据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。

今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美元，今年7月，台积电预计今年资本支出约为320亿至360亿美元，且今后数年公司资本支出增幅将放缓。同样在7月，台积电预测今年营收将下跌10%，且当季营业利润率较去年同期将下跌4%。

行业人士表示，虽然近期人工智能板块火爆，也带火了芯片需求，但人工智能一个板块的火热并无法抵消手机、笔记本电脑、工业和汽车芯片等多个板块的需求不振。

近期业界包括联电、世界先进两家晶圆代工厂也透露出对芯片产业需求反弹势头不足的担心。对于第三季度，联电展望，整体终端市场气氛低迷，预期客户近期仍会维持严谨的库存管理，第三季供应链持续调整库存，晶圆需求前景并不明确，产能利用率将为64%至66%，晶圆出货量减少3%至4%，产品平均售价上涨约2%，全年资本支出维持30亿美元；世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。此外，其将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。

据TrendForce集邦咨询表示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。


半导体设备行业发展现状

作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012 年，由于受到全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏，自 2013 年以来，半导体设备行业发展稳中有升。根据 SEMI 统计，2021 年全球半导体设备行业市场规模为 1,026.40 亿美元，同比增长44.18%。

随着下游应用领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。

随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据 SEMI 统计，中国半导体设备行业市场规模由 2011年的 36.50 亿美元，增长至 2021 年的 296.20亿美元，复合增长率为 23.29%。

在市场需求拉动、国家政策支持并引导资本扶持半导体设备企业的环境下，中国半导体设备行业发展进程有所加快，销售规模不断增长，半导体产业链得以不断完善。但目前半导体设备还主要依赖进口，整体国产率还处于较低水平，不仅严重影响我国半导体产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患，半导体制造国产化势必带动设备的国产化，设备进口替代空间巨大。此外，全球贸易纷争不断的商业环境，促使社会各界重新审视半导体设备等高端制造领域进口替代的重要性，将进一步催化国内半导体设备的发展。

虽然短期内为保证产品良率，半导体设备仍将以采购进口设备为主，但随着国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，加大晶圆厂投资力度及新建产能进程加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。

综上，由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。同时，在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。

随着下游客户新建产线及更新升级，均有机会获得新的业务机会，使设备产品有机会获得验证和试用，为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。


产业链上下游国产化同步推进，设备国产化走向新阶段

行业空间实质上由晶圆代工厂的扩产需求来决定，而晶圆代工厂的扩产需求又 是由下游各个电子终端，各个应用场景的需求来确定。近些年，AIOT，智能化，网联化，新能源车的发展极大程度上推动了成熟制程的代工需求。为能够覆盖成熟制程 晶圆产线的国产设备商创造了良好的市场环境。 从产业链角度入手，设备的需求反应了电子终端应用的市场情况，下游各终端 实则反映了社会科技生活的变化。而最直接的半导体设备市场空间，是晶圆代工厂 扩产数据的反应。根据晶圆厂扩产计划可以计算设备的可延展空间，可以透视未来 2-3 年的设备市场需求状况。另一方面，从长期的维度看的国内设备市场，我们可以 对比芯片自给率，芯片缺口等指标。

根据我们测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12 英寸晶圆产能 共计 77 万片每月，8 英寸晶圆产能共计 93.6 万片每月，合计折合 8 英寸晶圆产能 为 266.9 万片每月。根据现有规划统计，到 25/26 年，我国内资晶圆厂产能将达到 12 英寸共计 205.5 万片每月，8 英寸晶圆产能共计 149 万片每月，合计折合 8 英寸 晶圆产能为 540.75 万片每月。中短期 3-4 年的增量累计可达 273.9 万片 8 英寸约当 产能，平均每年对应约为 68.5~91 万片左右产能增量。这一增量构成了庞大的晶圆 代工的设备市场。 实际上，Knometa 在 2022 年发布的代工行业最新的报告上指出，全球 2021 年全 球晶圆折合 8 寸产能约为 2160 万片，2022 年全球晶圆预计产能将提升 8%达到 2332 万片/月。因此，对比相关数据，测算可得出大陆地区的近年的扩产增量将占到全球 的 36%-49%。从数量上看，我国是名副其实的全球芯片产能增量的最大市场。同时， 晶圆厂产能的扩增也为国内设备公司创造了良好的发展环境。

同时，资本开支密度的提升，产能的提升，国产化率的提升这三重影响,使国产 设备的发挥空间将更加广阔，国内整体的市场规模会稳定在 300 亿美元左右，而国 产设备在 2025 年的中期替代空间将达到 100 亿美元以上，2022-2025 复合增速可以 达到 45%-50%。届时国内市场也将达到 300 亿美元以上的内资真实需求。我们判断这是一个中期稳态的市场规模，伴随着半导体设备市场空间波动性向上的发展趋势， 远期市场空间仍将继续扩大。而国内设备的整体国产化率将同步提升。

设备国产化进程的过程中，供应链体系的安全和合理性考量会将设备国产化推 入新阶段。设备零部件环节实现国产化是未来保证半导体设备行业能够完全独立自 主的基础。 根据芯谋研究的统计，2020 年本土 8 寸及 12 寸晶圆厂所采购的国产零部件采 购量前五大零部件为，石英件 11%，射频发生器 10%，泵 10%，阀 10%，吸盘 9%。前 十大零部件占比约为 70%，半导体设备零部件的整体特点是细分市场多，零部件种类 环节多。

一般按照功能类型来分类，设备零部件可以分为机械类，电气类，气动类，液路 类，仪器仪表类等等。基于不同设备，所需的零部件的种类和用量略有不同，但整体 所需的通用型的设备种类基本相似。

根据国内设备上市公司的招股书所披露的统计，半导体设备的成本 80%-90%为 原材料采购，包括机械类，电气类，仪表类等零部件。因此，假设设备行业的综合毛 利率 50%，零部件及原材料占成本的 80%，那么按照 1000 亿美金的设备市场规模来 计算，零部件的市场规模为 1000 亿美元 × 50% × 80% = 400 亿美元。假设国内 市场未来三年的稳态市场规模在全球设备市场规模的 20%-30%之间，那么国内半导 体设备零部件及原材料的市场规模为 80 亿-120 亿美元。 一方面，相关公司积极布局零部件领域，如北方华创，江丰电子，万业企业，富 创精密等在电气类，机械类，仪器仪表类等多个环节有所布局，另一方面，国产设备 厂商也有意提高自身的零部件国产供给率。如中微公司的刻蚀机零部件，拓荆科技 的 CVD 产品的零部件，华海清科的 CMP 设备的零部件国产采购比例均较高，近年来 零部件国产化的采购速率正在增加。下一阶段，零部件+原材料将继续国产化的放量， 同时也将在更加核心的元件和零部件层面突破。上述公司目前部分重要的核心零部 件仍需进口，因此国产零部件仍有在结构和体量上继续突破的空间。