近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封装密度。英特尔表示，该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。

据了解，这款玻璃基板是英特尔与康宁（Corning）合作研发的成果，采用了康宁的玻璃材料和制造技术。相较于传统的塑料基板，玻璃基板具有更高的热稳定性、更好的机械强度和更低的介电常数，有望为芯片带来更佳的性能表现。

针对这款玻璃基板，英特尔表示：“我们一直致力于推动半导体封装技术的创新，以实现更高的性能和更低的功耗。通过与康宁的合作，我们成功研发了这款玻璃基板，它将为我们的客户提供更优质的产品和服务。”

英特尔预计，玻璃基板将在 2026-2030 年间实现量产。届时，玻璃基板将广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心等领域，为市场带来更高性能、更低功耗的芯片产品。此外，英特尔还表示，未来将继续与康宁等合作伙伴保持密切合作，共同推动半导体封装技术的创新。

康宁方面对与英特尔的合作表示欢迎，并认为这次合作是玻璃材料在半导体封装领域应用的重要里程碑。康宁表示：“我们很高兴与英特尔合作，共同推动玻璃基板在半导体封装领域的应用。玻璃材料在半导体封装领域的优势将有助于提升芯片性能，降低功耗，为客户带来更好的产品体验。”

总之，英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板，预示着半导体封装技术将进入一个全新的时代。玻璃基板的优越性能将有助于提升芯片性能、降低功耗，满足市场对高性能、低功耗芯片的迫切需求。同时，这也将推动整个半导体产业链的发展，为相关企业带来巨大的市场机遇。