手机这么火爆，周边产品当然也是狂飙，除了第三方之外，华为自己也推出了众多针对Mate60的官方手机壳、膜等产品，深受消费者的好评。

而与往常机型的周边产品相比，这次的Mate60系列，有一个专享的手机壳，叫做“微泵液冷壳”。

这个壳有什么特殊的作用呢？从名字就可以看出端倪来，这个壳的主打就是降温，采用“微泵液冷技术”，利用微型泵将液体循环输送到手机背部的散热片上，通过换热将手机产生的热量带走。

别小看了这个壳，它是有黑科技的，不需要外接电源，就可以根据手机的温度变化自动调节流量和压力，真正的达到智能化温控的效果。

那么问题来了，为何偏偏针对Mate60，要推出这么一个专享的降温手机壳？有数码博主表主表示，麒麟9000S芯片很强劲，但因为工艺和架构相对不是那么先进，所以发热会相对略大了一点点，所以这个“微泵液冷壳”，能派上用场。

事实上，过去的这些年，其它所有手机都是如此，芯片性能是越来越强，但与此同时，也带来了一个越来越严重的问题，那就是手机越烫。

而为了解决手机发热问题，厂商们也是操碎了心，大家八仙过海各显神通，一方面是增大散热板的面积，还有各种新材料，什么石墨烯、液态金属和寺，另外则是推出各种新技术，比如华为的“液冷散热技术”、小米的“环形冷泵散热系统”……

而消费者们，散热方法则更是千奇百怪，甚至连背夹式散热风扇这种严重影响手感和体验的方法，都使上了，不得不说手机发烫真是愁死人啊。

从原理上来讲，手机发热的罪魁祸首当其冲是芯片，因为当处理器高速运行，就会产生热量，而产生的热量会传导到机身上，而当机身温度高于体感温度时，就会让人感觉到明显发热。

根据最基本的能量守恒定律了，芯片性能越强，发热就会越厉害，没有一颗芯片能够在提升性能的同时，功耗还会下降的，因为这是反科学的。

而这些年手机芯片工艺从10nm进入到7nm，再5nm，如今苹果的A17 Pro芯片已经是3nm了，肉眼可见的在进步。

工艺进步的同时，性能提升了，跑分成绩也越来越高了，但功耗也越来越大了，温度自然也越来越高了。

另外一方面，手机发热也与ARM架构有非常大的关系。

我们知道以前ARM架构的手机芯片，大多是二簇设计，即4+4这样的8核架构，其中有4颗大核，有4颗小核，兼顾性能与功耗。

后来ARM发现4+4这样的二簇设计，在性能上还是不太够，于是搞出了超大核，然后高通、联发科等厂商，就有了1+3+4这样的三簇芯片设计，一颗芯片中有1颗超大核+3颗大核+4颗小核。特别是ARM V9架构发布后，基本上都是这种三簇式设计，一切为了性能往前冲。

其中超大核是火力全开，负责计算，再有3颗大核配合来计算，然后热量更是蹭蹭蹭的往上飙。

特别典型的是2022年，高通骁龙8Gen1芯片、苹果A15芯片、三星Exynos 2100等芯片集体发热，而三星、台积电纷纷表示，自己的工艺没问题，主要还是ARM设计的问题，把锅甩给了ARM。

事实上，除了三簇设计，现在的手机芯片厂商，为了提高性能，更是死命的提高运行频率，比如苹果的A17 Pro芯片，运行频率就高达3.8GHz，已经不输桌面CPU的频率了。

而华为Mate60中的芯片麒麟9000S，采用ARM V8架构，1+3+4三簇设计，1 个2.62GHz超大核+3个2.15GHz大核+4个1.53GHz小核组成，也是魔改出一颗超大核用来提高性能。

而目前的ARM芯片，均采用三簇设计，再加上高频率，以及考虑芯片本身的工艺，发热是真不奇怪，不发热才是真奇怪。

手机内部空间小，只能是被动降温，连风扇都没有，自然是压不住温度的，所以大家在使用时就能感觉到发烫了。

当然，手机发热还与系统、APP有关。现在的手机系统，功能多，体积大，运行时当然非常吃性能，而现在的APP也是如此，动不动几个GB的体积，各种特效，让芯片时刻保持着高速运行，自然也会产生大量的热量。

这些原因交集在一起，就集体造成了如今手机越来越热的现象。

说真的，手机上各种散热黑科技，大面积的散热板、各种液冷技术、降温手机壳等，都是治标不治本的办法，属于“头痛医头，脚痛医脚”的类型。只要芯片依然按照现在这个趋势发展下去，散热一定会跟不上芯片的发展节奏。

在我看来，要想解决手机发热的问题，关键还是从芯片、系统、生态来入手，这才是治本的办法。

特别是在芯片方面，不能一味追求性能，应该寻找性能与功耗的平衡点，调整现在ARM架构下的这种超大核+大核+中核的设计，更不能为了性能而魔改频率，特别是魔改提升频率这种，有大马拉大车之嫌疑，会导致发热更严重。

如果有可能的话，直接抛弃掉现在的ARM架构，选择更为优势的其它架构，或能彻底的解决ARM芯片发热问题。

特别是在国内，目前ARM已经对华为、飞腾等厂商，断供了最新的ARM V9架构，大家还停留在ARM V8架构，相比起最新的V9架构，更为老旧，迭代很困难，劣势更明显。

而基于ARM V8架构，性能本来相对就差一些，还不能使用ARM最新的IP核，那么要基于ARM V8做出性能更强的芯片，就得大改，比如提高CPU运行频率，再比如魔改CPU核等等。

而这些改动，最终都会导致芯片发热更严重，所以国内使用ARM架构的厂商，特别是被断供了的芯片厂商，要想从芯片这一块解决发热问题，面临的困难会更大一些，也许放弃ARM架构，选择更合适的芯片架构，不失为一个好办法。

当然，除了在芯片上进行优化之外，还要精简系统，给CPU减负。

此外还要严控APP，治理生态，那些体积大，功能臃肿，运行缓慢，甚至不断的后台启动，读取用户信息的APP，要严厉进行打击。

通过这些手段，相信手机发烫现象，会有很大的改观。