关于我们的芯片工艺，究竟是多少纳米，争论已经好几年了。有人说是14nm，有人说是10nm、7nm，反正最终也没争论出一个结果来。

不过，最近似乎有了一个结果了，那就是7nm，至于为什么是7nm，这个估计大家懂的，那就是华为mate60Pro这款手机给大家揭开谜底的，麒麟9000S芯片嘛。

很多人表示，既然就这么低调的搞定了7nm，是不是意味着接下来5nm也快了？

当然，从理论上来讲，技术是在不断进步的，任何封锁都只能封锁一时，不能封锁永久，所以5nm肯定是能够搞定的。

不过，从另外一方面来看，我们从之前的14nm进入7nm确实相对容易一些，不那么难，但要进入5nm，难度就大很多了。

我不是长他人志气，灭自己人威风，而是从技术的发展或者颠覆性程度来看，确实是如此。

从光刻机，大家就基本能够看出端倪来，DUV光刻机可以用于130nm-7nm工艺。而其中ArF这种干式光刻机，用于130nm-65m。而ArFi这种浸润式光刻机，可以用于65-7nm。

大家就基本能够判断出，很多的半导体设备，其实就像ArFi这种浸润式光刻要一样，其实14nm、10nm、7nm是通用的。

比如刻蚀机也是如此，14nm、10nm、7nm工艺的也是通用的，还有一些清洗等设备，也是如此。

所以当我们拥有14nm技术时，代表着其中已经拥有了进入7nm的设备基础，很多设备通用，那么再不断的调整，钻研，突破，进入7nm相对而言，也就不那么难了。

但进入5nm就完全不一样了，目前进入5nm工艺，必须用到EUV光刻机，这种光刻机，我们从来没有购买到过。

另外与EUV光刻机配合的，又是另外整套的设备，与原来设备不相同的，比如掩膜版制造也完全不一样了，还有清洗设备、VCD设备等等，都是全新一套的。

然后光刻胶也不一样了，必须用到EUV光刻胶，还有一些材料等，全部要重新升级，不像原来的DUV光刻机，以及很多材料、设备能够通用。

关键是现在对于5nm及以下工艺的设备，国内也没有存货，因为一直以来就是封锁对象，买不到。

所以相对而言，要进入5nm工艺，确实要比进入7nm难一些，但不管多难，我们肯定也是要突破的，只是时间问题。