众所周知，从2020年开始，台积电正式积极的跑到美国去建厂，计划投资400亿美元，建设成3nm芯片厂，搞定3-5nm芯片的生产。

为此拜登特别高兴，称这是美国制造的胜利，以后美国的先进芯片，可以在美国制造了。而张忠谋表态称，20多年前，就想在美国建厂了，如今终于实现了梦想。

台积电为何要到美国去建厂？很明显，就是为了拥抱美国，毕竟台积电还是有求于美国的，EDA、半导体设备包括光刻机，半导体材料等，都处于美国的掌握之中，台积电不得得罪美国。

在台积电看来，目前能够与它PK的厂商，也就三星了，但三星的份额没有那么高，台积电还是很强的，至于其它厂商，工艺落后太多，完全不是对手。

所以他不需要顾忌其它，只要自己保持技术领先，到哪里建厂，都不愁客户，因为它不可或缺，谁也取代不了。

但是从现在的情况来看，仅仅过去了3年不到的时候，格局就变了，原因就是我们已经有了7nm的芯片，这个事情对台积电而言，就严重了。

要知道之前能够制造7nm芯片的厂商就3家，分别是台积电、三星、intel。而这三家基本上都听美国的，是美国的小弟类型。

说句不客气的话，中国大陆市场虽然非常大，但在那样的情况之下，一旦需要制造7nm芯片，还得找台积电等，所以台积电有恃无恐。

但一旦我们有7nm芯片了，情况就不一样了。在知道目前7nm工艺，可以搞定全球95%芯片的制造，因为使用5nm及以下工艺的芯片，其实只占全部芯片的5%不到。

意味着中国大陆这个全球最大的市场，在95%的芯片上面，都可以实现自给，再也不需要台积电了，毫不夸张的说，台积电确实大势已去，不再是不可或缺了。

虽然5nm、4nm、3nm芯片还离不开它，但已经不是那么至关重要了。

另外，台积电在美国建厂，也陷入了僵局，与当地工会已经爆发了多次冲突，美国工人不服管理，不能加班，需要高工资等。

同时美国本土供应链不全，各种成本高涨，导致台积电建厂进度缓慢，第一期工程已经延期至2025年结束，但会不会真的2025年结束，还不知道。

可见，张忠谋现在也是后悔不已，拥抱美国，原以为是一步好棋，谁知道，其实是一着臭棋。