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卡住英伟达的脖子,价格涨5倍,韩国芯片企业又赚疯了
2023-10-08 来源:只谈数码科技
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关键词:英伟达SK海力士人工智能

众所周知,随着全球AI火爆,英伟达成为了大赢家,特别是A100、H100等AI芯片,成为了硬能货。


特别是H100,利润高达1000%,据称这一块售价30多万的GPU卡,实际成本其实只有3万多,英伟达要赚10倍的利润。



因为按照拆解,一块英伟达H100,由中心的H100裸片和两侧各有三个HBM堆栈,最外层则是台积电的2.5D CoWoS封装框。


所以H100的核心只就是英伟达的GPU核心、台积电的代工、台积电的CoWoS封装成本,以及SK海力士的HBM3存储芯片成本。


而这些核心的成本,不足售价的十分之一,可以说H100让英伟达赚疯了。


目前限制英伟达H100的,似乎只有台积电的产能,因为台积电晶圆产能,以及CoWos封装产能跟不上,所以H100供不应求,台积电卡住了英伟达的脖子。



但事实上,卡住英伟达脖子的,真的只有台积电么?其实并不是的。还有韩国的SK海力士。上面已经讲过,H100中,其实还有种核心元件,那就是HBM3存储芯片。


目前全球的HBM市场,两大韩国存储巨头SK海力士及三星占绝对垄断地位,二者合计市占率在90%左右。


而SK海力士更是全球唯一有能力量产HBM3的公司,H100中的HBM3,由SK海力士独家供应。



HBM3是什么?HBM3是第三代HBM存储芯片,它是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片。其技术原理,就是将多个DDR芯片,垂直堆叠在一起,突破了现有的性能限制,大大提高了存储容量,实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸的DDR组合阵列。


目前在AI芯片中,HBM3内存芯片,对整个AI芯片的性能至关重要,一定程度上而言,存储芯片的速度,决定了AI性能的上限。


所以说,目前英伟达的脖子其实就是卡在台积电的晶圆代工、CoWos封装,和韩国的HBM3存储芯片手中。



当然,SK海力士也因此赚疯了,数据显示,2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨5倍,是SK海力士旗下最高毛利产品,预计到2024年整体HBM3营收将达到89亿美元,年增127%,SK海力士赚的盆满钵满。



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