芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。

以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。

于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业。

其中芯片制造，门槛最高，技术要求最高，资金需求最大的。所以慢慢的也就只有巨头才有资格来玩了。

特别是进入10nm工艺后，一般的企业，都玩不下去了，目前全球仅有4家厂商，拥有了7nm级别的工艺技术，其它的所有芯片制造厂商，都在10nm以上，暂时都不再往10nm以下前进了。

这4家拥有7nm芯片技术的厂商，分别是台积电、三星、intel，还有一家是中芯。

台积电可以说是目前芯片制造技术最厉害的企业了，全球首款3nm的手机芯片，就是台积电生产的，那就是苹果的A17 Pro。

在全球的晶圆代工业上，台积电一家占了56%，足以说明台积电有多强大了。同时在良率、产能等上面，台积电也是全球最大。

三星也不用说，在芯片代工业上，排名全球第二，份额约为20%，三星的技术也是3nm，但大家都认为，三星的3nm没台积电的3nm厉害，晶体管密度只相当于台积电的5nm。

当然，三星的3nm厉害不厉害，还得等3nm芯片规模发布后，才能与台积电一较高下了，目前的都只是猜测，不算数。

intel估计大家更是大名鼎鼎了，全球最牛的IDM企业，就是自己能够搞定设计、制造、封测，不用靠别人，掌握全套流程的芯片企业。

intel目前对外公开的技术是intel 7，也就是7nm工艺，但这个工艺怎么说呢？有人说是10nm，有人说是7nm，不过从参数指标来看，对标台积电的7nm没什么问题的。

毕竟14nm之后，就没有严格意义上的几纳米芯片了，都是等效法，即等效于这个档次的芯片，就可以认为是这个工艺。

中芯实际对外公开的是14nm工艺，2019年就实现了，然后接下来4年没有对外公布工艺，但是大家都知道有N+1、N+2这两种。

这两种工艺究竟是多少纳米的？没人说的清楚，但通过参数来换算，也基本可以认为是等效于台积电的7nm工艺，前面已经提到，14nm之后，没有严格意义上的多少纳米工艺的，都是等效法，所以我们可以认为是7nm，这也是等效法。

这4大厂商中，很明显，中国有两家，分别是台积电和中芯，美国一家，韩国一家，可见中国的芯片制造水平，其实是全球顶尖的。