据泉州国资消息，10月10日，国科嘉和（北京）投资管理有限公司和泉州水务集团有限公司共同主办的“国科嘉和泉州基金成立典礼暨水务集团招商项目签约活动”在泉州举行。

国科嘉和泉州基金是泉州水务集团与国科嘉和（北京）投资管理有限公司合作投资设立的股权投资基金，基金规模20亿元人民币。该基金将主要投资于半导体、新能源、新材料、“双碳”相关等国家战略性新兴产业方向，布局科研院所科技成果转化优质项目及具有高增长势头、高技术壁垒的成长期高新技术企业。

此外，国科嘉和泉州基金此次签约活动，总共涉及投资31.5亿元。项目主要涵盖医疗机器人、先进润滑材料、高通量计算技术、半导体芯片、智能农机等高新技术领域。其中，泉州水务集团分别与北京睿芯高通量科技有限公司、武汉优炜芯科技有限公司等科技型企业签订睿芯高通量、武汉优炜芯等项目。

多个产业基金瞄准半导体

除了上述基金外，今年以来，越来越多与半导体集成电路行业相关的基金成立，有望进一步推动行业高质量发展。

合肥新站区9月消息，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成，7支优质基金，投资规模共计56.5亿元。本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资，其中6支基金和2家管理公司将在该区注册落地。该批基金将由熙诚致远、金通资本等专业化市场化机构运营管理，未来将聚焦新型显示、集成电路、新能源和新材料等主导优势产业，加快推进项目招引及科技成果转化。

8月，浙江省财政厅消息，浙江省产业基金（以下简称“省产业基金”）拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金，目标规模50亿元人民币。浙江省集成电路产业基金将重点支持集成电路设计、制造、设备、材料产业链为主的产业领域，高水平助力建设浙江特色现代化产业体系。

据中国光谷8月消息，由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光创招证基金”）成功注册成立。该基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，基金管理人为光谷产投旗下武汉光谷产业投资基金管理有限公司。基金围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局。

6月，上汽集团发布公告称，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，基金认缴出资总额为人民币60.12亿元，基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。

据“湖南湘江新区”5月消息，长沙市产业发展母基金有限公司（以下简称“长沙市产业发展母基金”）注册成立，注册资本300亿元。长沙市产业发展母基金力争通过3-5年时间，打造管理规模超千亿、辐射企业规模超万亿的基金体系。长沙市产业发展母基金主要围绕长沙22条工业及新兴优势产业链和“1+2+N”先进制造业集群等领域布局，形成产业孵化、产业成长和重大产业项目三大基金集群，构建起贯穿企业种子期、孵化期、成长期、成熟期等全生命周期的投资体系。其中，长沙市22条新兴及优势产业链包括，汽车产业链、人工智能及机器人（含传感器）产业链、显示功能器件产业链、新一代半导体及集成电路产业链、5G应用产业链、碳基材料产业链等。

5月，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母基金规模125亿元，母子基金总规模不低于300亿元。基金采取“参股子基金和直接投资”的母子基金架构，重点投向新一代信息技术产业方向。合肥经开区新一代信息技术产业主要侧重于智能终端、半导体和软件信息三个领域，2022年全区新一代信息技术产业链实现产值1436亿元（约占全区42%），同比增长4%。其中，半导体产业链实现产值136.8亿元，同比增13%。

3月，安徽芯瑞达发布公告称，拟与瑞丞基金参与合作设立安徽省芯车联动产业投资基金（有限合伙），并拟签署《安徽芯瑞达科技股份有限公司与合肥瑞丞私募基金管理有限公司关于合作设立产业投资基金之意向合作协议》。该基金总规模10亿元，首期资金规模不低于5亿元，其中普通合伙人瑞丞基金出资1000万元，芯瑞达拟出资不超过1亿元，其他相关投资人出资不低于8.9亿元。该基金管理人为瑞丞基金，基金投向新能源汽车和智能网联汽车上下游产业链，重点关注车载显示、车规级芯片、智慧座舱、自动驾驶等领域。

产业政策升级国家战略 “大基金”支持

中国长期以来一直以产业政策支持半导体发展。

2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠。

2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出01专项和02专项的概念。

2013年，发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。

2014年，《国家集成电路产业发展纲要》公布，将半导体从产业政策提升为国家发展战略。同年，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）也正式成立，直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链，第一期融资总额超过1300亿元人民币（185.88亿美元），并带动了超过5000亿元的地方和私人资本投资于IC制造、IC设计、IC封装/测试以及半导体材料/设备。

2015年，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域，并为半导体等关键零部件设定了自给自足的目标，计划在2020年将自给率提高到40%，到2025年提高到70%。对于IC设计行业，目标是在2020年实现产值400亿美元，全球市场份额达到25%，在2030年达到600亿美元，世界市场份额达到35%。在设计能力方面，计划在2025年前实现14nm，并在2030年前赶上国际标准。

近年来，国家不断增加对半导体产业支持力度。2019年，大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。2021 年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。


各地发力芯片赛道，EDA成关注重点

5月6日，财政部、税务总局发布了关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额(以下称加计抵减政策)。

相对而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根据赛博汽车不完全统计，今年以来，北京、上海、深圳、江苏、重庆、浙江等10个省市发布芯片相关支持政策。

其中，资金支持力度最大的为四川省成都市。根据当地政策表示，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。在技术层面，EDA工具技术为最重点关注领域。

今年芯片补贴计划是从重庆开始的。

1月3日，重庆市出台《重庆市加力振作工业经济若干政策措施》，通过23条政策措施加力振作工业经济。

其中包括：全力支持集成电路产业升级发展，持续强化投资支持，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照12%的比例，给予最高500万元资金支持；对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，给予最高2000万元贴息支持；对实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业，给予最高1000万元贴息支持。

随后，深圳跟上。

1月16日，深圳市宝安区发展和改革局发布了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，拟对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目、开展集成电路EDA工具软件研发的企业给予最高不超过2000万元的补助。

上述措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA 工具、关键 IP 核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。

1月19日，江苏省政府也印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的通知》，对符合条件的并购企业给予最高不超过2000万元的补助。

除此之外，江苏省在建设集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台方面鼓励支持国产化，对于优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务，省级相关专项资金每年择优给予支持。

1月20日，安徽合肥发布了关于印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策实施细则》，支持符合要求的集成电路企业在合肥经济技术开发区申报落户。

支持方式包括最高不超过500万元的落户奖励、装修补贴、租金补贴、上台阶奖励、研发补贴、车规级认证补贴、股权融资奖励、自贸试验区试点政策、以及产业人才培育和引进支持。

4月25日，山东济南新旧动能转换起步区出台中国芯九条政策，将支持芯片领域重点项目引进，经论证通过后按固定资产投资额 (不含土地费用) 的20%给予补助，最高不超过2500万元。

按照该政策，起步区将培育壮大芯片产业主体。支持重点项目引进。对总投资5000万元及以上、5亿元以下的智能传感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型显示芯片等芯片制造、封装测试、设备、材料等领域的制造业项目，经论证通过后按固定资产投资额 (不含土地费用) 的20%给予补助，最高不超过2500万元。对总投资5亿元以上的上述新建项目按照《济南新旧动能转换起步区关于促进企业发展的若干政策》执行。

6月2日，四川成都发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，在重大项目招引方面，《实施细则》提出，对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。

此外，还特别对设计环节尤为关注。《实施细则》提出，对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助；对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。

相关建设指南发布，期待芯片产业更标准化

除了财务补贴外，多地还发布了芯片相关建设指南、行动计划等。

1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》指出，要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。同时还鼓励科研机构、企业充分发挥标准制（修）订主体作用，加大标准化工作投入、提升标准研制能力。

1月16日，《湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案（2022-2024年）》发布，提出将推进集成电路等领域重点突破，带动软件和信息技术服务业、新一代信息通信等相关领域发展，如在集成电路领域，依托武汉新芯、高德红外、光迅科技等龙头企业，以及江城实验室等创新平台，打造特色集成电路产业集群。到2024年，全省以光电子信息为特色的电子信息产业规模力争突破万亿元，

同一天，上海市发布《2023年市重大建设项目清单》，共191项，多个芯片制造重点项目赫然在列。主要包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等与集成电路生产研发直接相关项目，涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域。

1月31日，北京市也发布《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》指出，2023年北京将持续提升高端制造业发展能级，要提升新一代信息技术发展动能，加强集成电路系列重要研发产业项目建设，实现小米智能工厂二期投产、京东方北京6代线开工。围绕基础软件、工业软件等重点领域开展科技攻关，通过“揭榜挂帅”等方式支持一批关键软件产品研发。


产业规模稳步增长 国产化率快速提升

中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，我国集成电路产业规模不断壮大。数据显示，2021年市场规模首次突破万亿元，2018-2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。同时，我国集成电路产业结构持续优化，设计、制造、封装测试市场规模已由初期的3:2:5演进为4:3:3，初步形成了较为合理的结构。

市场应用上，我国集成电路下游以通信、计算机、消费电子等传统领域为主，2021年在通信、计算机、消费电子等传统优势产业领域的市场份额合计高达78.6%。但不同于全球市场，汽车领域尚未成为我国集成电路市场增长主力，2021年市场份额占比不足5%。分析人士认为，这可能与车规级芯片进入门槛高、认证周期长有很大关系，未来随着我国新能源汽车、智能汽车快速发展，对汽车半导体、汽车芯片等的需求将快速增长。

行业专家认为，在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是 2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，自主化产业链初具雏形。

目前，国内先进制程半导体领域在设计、设备、材料、晶圆制造和封测等环节国产化率均有较大提升空间。高端环节国产替代是接下来中国半导体产业发展的重点任务。