在汽车电动化、智能化发展的大浪潮之下，隐藏在背后的国产汽车芯片公司正在加速冒头。

近年来，越来越多国产芯片实现规模化量产装车， 比如地平线的产品已在理想汽车的多款车型上搭载，黑芝麻智能今年也拿下了一汽红旗的项目定点，上汽、奇瑞、长安等车企的部分车型也能看到芯驰科技的芯片身影。

与此同时，国产芯片与国外芯片也迎来了一次正面相对。

国产芯片迎来淘金机遇

数据显示，中国 2022 年搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车新车销售达 700 万辆、同比增长 45.6%，市场占比提升至 34.9%。今年上半年，具备组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比达到 42.4%，较去年同期增加接近 10 个百分点。

随着智能驾驶渗透率不断提升和显性化价值持续增强，其对芯片等硬件产品不断催生了新的需求。

一方面，算法、模型在持续演进和变得多样化，从最初的 CNN 模型到 Transformer、BEV 等大模型，从分模块式的处理变成端到端的处理，对芯片的处理能力都提出了更高的要求，汽车厂商需要更强处理能力的芯片。

另一方面，智能驾驶的体验在接下来几年还将迎来质的提升，高速 NOA、城区 NOA 的逐步实现让处理场景会变得更加复杂，需要解决的长尾问题也在增加，同样对芯片提出了更高的能力需求。

汽车电动化、智能化催生的芯片市场需求正在不断释放，从全球汽车市场的发展来看，中国市场既是汽车的重镇之地，也是汽车芯片的角斗场。

在第六届全球智能汽车产业大会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在演讲中指出，“从战略意义来讲，发展智能汽车是带动多个产业发展和促进社会进步的一个需要，也就是说，其意义已经超出了汽车本身。一旦全面智能化，实际带动车端新增的产值，到 2030 年会达到 2.8 万亿。”

中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据显示，按每年新增车辆 1800 万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在 3600 万片左右。

对国内厂商来说，是机遇也是挑战，庞大的芯片需求背后也蕴含着潜在的风险。“智能汽车产业的发展既让我们看到了发展智能汽车芯片产业成长的希望，又让我们感觉到这个领域如果汽车智能化到了规模化发展阶段，很可能会成为产业链最大的短板、供应链最大的风险。”张永伟说道。

张永伟指出，现在汽车芯片 90% 以上是靠外循环形成的，有些是靠进口，有些是靠跨国公司在本地实现了生产，国产化的汽车芯片占比不到 10%，随着汽车智能化目标的逐步实现，汽车芯片也要根据汽车产业发展目标制定自身领域的发展战略，明确发展布局。

从目前的市占率来看，包括英伟达、英特尔等国外的芯片公司在中国的半导体市场依旧占据主流地位，但得益于汽车生态链的链主优势，中国的汽车芯片行业也迎来新的发展机遇。

爱芯元智 CEO 仇肖莘在此次大会演讲中指出，基于国内政策指引，半导体要实现自主可控，国内的车企也敢于用国产芯片。另外，中国公司能卷，中国公司对车企是贴身服务，这对国外厂商来说很难做到。

可以预见，国产芯片不再是以往“备胎式”的存在，而是开始能与国外厂商在同一战场上攻城略地。但需要指出的是，虽然市场窗口已经打开，中国芯片厂商能否抓住难得的发展机遇还是未知数。

在国内市场对价格成本竞争日趋激烈的当下，主机厂追求芯片性能的同时也在追求成本压缩，如何在保障性能的情况下实现成本降低，满足既要又要的市场需求。另外，在国外芯片巨头环绕的市场竞争中，积淀尚且不足的国内厂商如何在正面迎战中获得优势也是一大挑战。

而与此同时，在机遇和挑战并存的当下，入场者也在逐渐增多。


芯片将逐步走向高端

聚焦当下,芯片对于汽车行业而言愈发重要。据上汽集团规划部总经理潘吉明透露,目前汽车应用11大类芯片,包括电源芯片、主芯片、驱动芯片、传感器芯片、通讯芯片、存储芯片、信号链芯片、射频芯片、图像处理芯片、集成芯片和其他类芯片,大约有1600个型号。

“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构,倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。” 李绍华认为,汽车新技术的高速发展也打破了原有的技术壁垒,软件、硬件以及操作系统,决定着未来汽车的核心技术水平,因此汽车芯片将走向高端。

广汽集团研究院院长助理、智能网联技术研发中心主任梁伟强也表示,新一代电子电气架构的传输速率、算力成倍增长,并对信息安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求,这对核心芯片的性能提出了新的需求,也进一步推动高性能芯片的快速增长。

“中国汽车芯片未来的发展值得期待。”李绍华自信地表示,中国一定会成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地;也将打造汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态;汽车、芯片两个行业,未来将建立共创、共享、共赢的关系。

李绍华解释道,未来汽车和芯片之间,不再是简单的供应和需求、配件和整车的关系,而是软件定义汽车的生态发展基石,不论是在技术、市场,企业,还是资本影响等各方面,芯片都必然会深度融入汽车产业,成为未来网状汽车产业链当中重要的一环。

事实正是如此,目前国内汽车芯片的产业生态在逐步形成。工信部电子第五研究所总工程师恩云飞表示,当前整车企业向下沉,进入到芯片的投资和研发领域;芯片企业向上探,了解更多的整车需求;产业各方协同,助力产业生态圈的建设。


自动驾驶芯片迎来创投热潮

科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。

据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是自动驾驶芯片领域，上半年多家企业拿到了新的投资。

“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。

在自动驾驶芯片领域，地平线曾经是国内最大的独角兽，当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的纪录。至今，地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资，估值高达50亿美元。

而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道，7年后能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，金额高达50.33亿元。


弯道“突围”需要付出更多努力

国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。

今年4月，黑芝麻智能推出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。在黑芝麻重庆仙桃数据谷办公室，智能首席市场营销官杨宇欣对记者坦言，车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后超过了3年的时间。

近年来，国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。此外，以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。

“依托重庆在自动驾驶产业的发展基础，追势科技可以与政府、车企等相关企业共同合作，进一步整合资源并不断优化自身的自动驾驶技术，更好地为重庆乃至西南地区主机厂、生态圈合作伙伴提供相关技术支持和服务。”落户重庆仙桃数据谷的追势科技创始人马光林这样说。

近年来，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，这也让主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性， 汽车芯片迎来国产替代的窗口期。因此，新兴的芯片科技公司也乘国产化之势迅速崛起。

“车规级芯片靠烧钱是烧不出来的！”单记章说，作为一家身处汽车产业变革最前沿的公司，技术研发永远是第一驱动力，甚至有必要先将短期的营收目标往后放，把产品性能和成本做到极致。

长期来看，汽车的智能化渗透率将决定芯片市场的需求，在“中央计算”、“大模型”等新技术仍在不断打破智能汽车供应链和技术既定路线的情况下，如何能保证技术前瞻和大规模量产上车获取稳定盈利，仍是我国自动驾驶芯片公司最大的挑战。