众所周知，28nm工艺是成熟工艺和先进工艺的分界线。

28nm及28nm以上的芯片，被称之为成熟工艺，而28nm以下的芯片（不包括28nm），称之为先进工艺，比如14nm、10nm等。

对台积电而言，主要以成熟工艺为主，比如2023年Q3的数据，28nm以下的先进工艺占比已经超过了68%，超过三分之二了。

这些年，芯片制造企业们，都在努力的向先进工艺进发，掌握28nm的，要进军14nm，而搞定14nm，要进军10nm、7nm……

但事实上，目前全球所有的芯片中，成熟工艺占比超过70%，之前有数据显示，预计2023年，全球的芯片产能中，75%为成熟芯片。

而近日，市场研究机构TrendForce则表示称，从2023到2027年这5年，全球晶圆产能中，成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重一直会约维持7:3左右。

也就是说，成熟芯片占比，一直会占到70%以上，哪怕再过5年都是如此，当然这个占比，不会是价值占比，更多的还是数量占比，价值方面会略低一些，毕竟一颗3nm芯片的价值，肯定不会与一颗28nm的芯片，价值相等。

而这70%的成熟芯片中，中国台湾产能是最高的，2023年的时候占比高达49%，然后是中国大陆，占比为29%，美国是6%，韩国是4%，可以说中国厂商占拿下了其中的78%，超过了四分之三。

而到了2027年的时候，中国大陆会从29%提升至33%，而中国台湾会从29%降至42%，美国降至5%，韩国依然保持4%，所以中国厂商合计还将占到75%左右。

可见，在成熟芯片产能上，中国已经是遥遥领先，没有对手，其中中国台湾接下来则会略微下滑，而中国大陆会持续不断的增长，缩小与中国台湾的差距。

当然，话又说回来，虽然成熟制程芯片占比大，先进制程也是必由之路，且先进制程占着价值链顶端，中国大陆在努力扩产成熟制程的同时，也会大力发展先进制程，这样才不会被卡脖子。