据日本半导体制造设备协会（SEAJ）24日公布统计数据，日本9月份芯片制造设备销售额为2987.38亿日元，环比增长4.3%（8月为2865.04亿日元），同比下降21.6%（去年同期为3809.29亿日元）。

截图自SEAJ（下同）

据悉，日本半导体制造设备全球市占率（以销售额换算）达三成，市场份额仅次于美国。

SEAJ同日公布了9月FPD（Flat-Panel Display，平板显示器）设备销售情况。数据显示，日本9月FPD设备销售额137.18亿日元，环比下降22.5%（8月为177.04亿日元），同比大降72.1%（去年同期为492.38亿日元）。

今年7月，SEAJ在预测报告指出，因芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储行情低迷、厂商缩减设备投资，该协会下修其对2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制芯片制造设备销售额至30201亿日元、年减23%（前次预估年销售额34998亿日元，年减5%），为4年来首度陷入萎缩。

彼时SEAJ指出，因受AI需求扩大、存储市场复苏等影响，预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片制造设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日元。