众所周知，目前已经有了所前的三代半导体材料。

第一代是硅基芯片，以硅为原料。第二代则是砷化镓、磷化铟为代表。至于第三代，则以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表。

除了这三代之外，还有碳化硅等，但目前碳化硅还没有被大规模的量产，只在实验室里研究。

第一种新材料的发现，都有可能颠覆整个半导体行业，所以科学家们，也一直在执着的研究，能够发现更好的材料，来替代目前主流的硅。

而近日，美国哥伦比亚大学化学家团队描述了迄今为止速度最快、效率最高的半导体：一种名为Re6Se8Cl2的超原子材料。

按照专家的介绍，如果这种材料，能够被大规模的应用，能够彻底的颠覆现在的半导体行业，取代硅。

这种Re6Se8Cl2与硅相比，到底有什么特别的？

我们知道硅之所以成为半导体材料，是因为电子在硅中可以快速的穿过，从而功耗损耗低，效率高，合适做为半导体材料。

而在Re6Se8Cl2这种材料中，电子可以传输的更快，更重要的是在这种材料中，电子非常稳定，不会受其它原子、电子等的影响，从而不会有能量损失。

所以如果基于Re6Se8Cl2来制造芯片，芯片的运行速度会更快，效率会更高，同时功耗也会更低。

那么这东西，能够颠覆现在的芯片产业么？

在目前来看，基本不太可能，至少在目前不太可能商用，因为Re6Se8Cl2中，有一种元素，叫做铼，它是地球上最稀有的元素之一，因此极其昂贵，注定了这种材料，不可能大规模用来制造芯片。

不过目前科学家们正在研究，这种材料的特性，究竟是怎么形成的，也不排除后续科学家找到了其它大量的、廉价的元素来替代铼，但又能够发挥出同样的性能，那么就真的能够颠覆现有的半导体行业了。

可见，芯片产业的进步，真不是芯片本身，很多时候真的是基础研究，是化学、物理、生物、数学等，所以任正非说“搞芯片，光砸钱不行，还要砸数学家、物理学家、化学家”。