2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。

而近期以来，行业动态和市场走势似乎宣告着，漫长的行业寒冬正式迎来复苏的曙光。

芯片市场逐步回暖，行业低迷还未结束？

一方面，随着华为、苹果、小米等消费电子巨头相继发布新品，叠加行业周期的自身调整规律，带动消费电子行业出现了新增长趋势。英特尔、三星、联发科等消费电子芯片均表示，目前PC、智能手机库存改善明显，PC库存已经降到健康水平。

据Counterpoint数据显示，2023 Q3全球PC出货量环比继续增长。分析师认为，PC市场已经触底，预计未来几个月出货量将继续保持温和增长。此外，AI PC正在成为驱动全球PC出货量增长的新动力

台积电对此也持有相同观点，在Q3业绩说明会上台积电也指出，智能手机、PC等下游终端需求已经企稳，AI半导体需求仍在放大。另外，A股半导体公司三季报披露信息也显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。

同时，国际存储原厂持续推进减产效应逐渐显现，以及在消费电子和AI市场的带动下，存储芯片也出现了需求和价格回暖，尤其是AI对于存储芯片的需求激增，加速存储板块率先迎来了周期反转。

存储巨头的季度财报都在表明，存储市场盈利情况有所改善。

三星电子最新公布的第三季度利润超出预期一倍之多。此次业绩表现超出预期的主要原因在于：一是智能手机新品和高端显示产品的销售量增加；二是此前的减产策略使得半导体业务部门亏损收窄。

三星电子曾在本月早些时候传出消息称，已与包括小米、OPPO及谷歌等客户签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。

SK海力士第三季度营收下滑也较为温和，季度营收同比下降17%，高于分析师的预期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，环比增长24%。SK海力士财报表示：“这要归功于对高性能移动旗舰产品和HBM3和高容量DDR5的强劲需求”，并补充说，DRAM业务在经历了两个季度的亏损后，有望实现扭亏为盈。”

为满足新需求，SK海力士计划增加对HBM、DDR5和LPDDR5等高价值旗舰产品的投资，并扩大对HBM和TSV等封装技术的投入。

此外，美光科技在9月的业绩会议上称，预计整个2024财年的定价和盈利能力都会有所改善，大多数个人电脑和智能手机客户的库存现在已经恢复正常。

简而言之，伴随原厂维持减产策略，以及需求端逐步好转，客户在努力减少库存后，存储价格涨势开始回暖。

从近期消费电子和存储市场的行业动态和企业业绩来看，在经历了近两年的行业寒冬后，半导体市场似乎开始迎来周期拐点。

然而，就在业界以为半导体行业周期筑底回暖之际，多家芯片巨头Q3财报却再次释放出看衰信号，尤为值得注意的是，工业和汽车市场一反常态，成为接下来不被看好的重点领域。


大厂财报：工业市场前景低迷

第三季度，AMD营收58亿美元，同比增长4%，超出市场预期。

按部门划分，AMD数据中心的营收为16亿美元，环比增长21%，同比下降1%；客户端的营收为14.5亿美元，环比增长46%，同比增长42%；游戏的营收为15亿美元，环比下降5%，同比下降8%；嵌入式的营收为12亿美元，环比下降15%，同比下降5%。

在积极的一面，AMD在服务器CPU市场的表现强劲，并且客户端业务也已经恢复正常。AMD在财报电话会议上表示，MI300处理器将在未来几周开始发货，旨在AI加速器市场上与英伟达的产品展开竞争。

但在嵌入式和游戏业务方面，AMD表现较弱。嵌入式市场包括用于工业、汽车和网络系统的芯片。

AMD首席财务官Jean Hu在声明中表示，“在第四季度，我们预计数据中心业务将强劲增长，客户端业务将继续保持增长势头，但仍将面临游戏业务销售下滑和嵌入式市场需求进一步疲软的影响。”

嵌入式市场的疲软也影响了其他芯片制造商，包括德州仪器(TI)、意法半导体（ST）等公司，这些芯片大厂均表示称工业半导体需求正在降温。


汽车芯片不再紧缺

在几乎所有消费级芯片应用需求全面走低的情况下，车用芯片需求被视为是相对稳定且后续还有成长动能的关键应用，最近两年以来，汽车芯片短缺几乎成为了一种常态，不少车企为了应对芯片荒，纷纷阉割汽车上的功能，还有甚者会高价通过特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息称车用芯片需求正在逐渐降温，半导体行业的冷风，终究刮向了汽车市场。

从市场现状看，2023年来汽车市场开始出现反转，汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至上游芯片端。有迹象表明，汽车芯片市场也正渐露疲态，尽管当前很多厂商可能还不承认这一趋势。

当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼汽车行业是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力。

据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，汽车芯片设计厂商将在第2季度加码砍单，环比降幅约10%-20%。调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET和部分MCU产品。

摩根士丹利近期表示，车厂近期已开始削减订单，除了芯片砍单外，各家车企还对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两三年来不曾出现的危机。

其实早在去年底，摩根士丹利就在发布的《亚太车用半导体》报告中指出，半导体晶圆代工后端制程的最新调查显示，目前，包括瑞萨半导体、安森美在内的部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单——这一举动显示部分车用芯片已不再缺货。

据供应链调查结果显示，部分车用半导体短缺自2022年第4季已经开始缓解，电源管理芯片、CIS、eMMC、显示驱动IC等产品交期陆续松动。

日前，群智咨询发布一季度车规半导体价格趋势点评指出，2023年第一季度，车用MCU价格基本停止上涨，车用存储上半年整体继续下行，DRR价格在上半年将继续下调5-10%，NAND市场价格将继续下降约6-12%，而车用LPDDR价格预计将在今年三季度跌至谷底，随后维持平稳。

汽车电源管理芯片领域，随着TI新厂投产后，车用PMIC产能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等国产厂商陆续通过车规认证，PMIC的供需状况在2023年后得到很大缓解。根据群智咨询调查及预测，2022年四季度开始车用PMIC价格已开始稳定，并且一直持续到2023年一季度，预计在2023年二季度后车用PMIC市场价格大概率开始下行，全年预计综合降幅约7%-10%。

车用领域前景动荡，产业链其他厂商近来也纷纷释出需求转疲的预期。

台积电日前在法说会中坦言，车用半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱；力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映行情不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关产业链厂商更是雪上加霜。

但也并非所有车用半导体前景都趋于悲观。据了解，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录，因为逆变器的IGBT需求仍然强劲，部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%-50%。

大摩释放出新的市场信号，或许预示着，困扰着汽车行业许久的缺芯、涨价环境将得到缓解，并伴随着新一轮的半导体行业周期而告一段落。


存储芯片有望在四季度开始价格反弹

据台湾经济日报援引半导体业内多位消息人士称，三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。

有业内人士指出，目前NAND芯片市场转趋热络，客户陆续回笼。三星作为全球存储芯片龙头，其领头调涨价格，将有助整体市场报价正向发展。本周另有内存供应链消息人士透露，存储业界排队采购热度不减，DRAM和NAND现货价格仍在上涨。

目前，市场普遍预期“存储芯片拐点已至”。全球存储芯片巨头三星三季报净利润超预期，存储业务亏损持续缩窄，同时预计存储市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。另一龙头SK海力士在第三季度的亏损也比上一季度大幅缩小，DRAM部门重新恢复了盈利。市场调研机构Yole Intelligence更新后的存储芯片市场的监测数据报告，存储芯片市场乐观估计将从今年第四季度开始回暖。

国金证券最新报告指出，存储芯片有望在今年四季度开始价格反弹，开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，存储芯片厂商有望最为受益。

《西部证券半导体行业2024年策略报告》表示，2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复半导体设备和材料板块自2月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，西部证券认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。