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拳打苹果,脚踢高通,联发科发布全球首款全大核的Soc!
2023-11-09 来源:科技专家
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关键词:高通芯片台积电

不黑不吹,到了5nm工艺之后,芯片工艺的进步非常困难,动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm,但是花了这么多钱,给芯片带来的提升,却真的不多。


不信大家看看苹果的A17Pro,较A16又提升了多少?M3较M2又提升了多少?


所以高通骁龙8Gen3,依然采用4nm工艺,不用最新的3nm,联发科的天玑9300,也用4nm工艺,不用3nm,因为3nm性价比太低。




不过,工艺没进步,性能又要提升,怎么办才好?高通骁龙8Gen3用1+5+2的三簇架构,使用了6颗大核,只有2颗是小核,这样来提升性能。


所以虽然高通骁龙8Gen3采用4nm工艺,但实际性能却很强,甚至能够与苹果3nm的A17 Pro媲美了,大核多嘛,性能自然就强。




而联发科的天玑9300更激进,采用了全大核设计,1个3.25GHz Cortex-X4超大核+3个2.85GHz Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz Cortex-A720 大核。,没有小核,这或许也是全球首款全大核的手机Soc了。


而采用全大核设计之后,效果也是显著的,单核性能提高了15%,多核性能提高了40%。


支持最高330参数的AI大模型在端侧运行,安兔兔综合跑分突破220万分,比高通骁龙8Gen3还要强。




不过,对于全大核设计,很多人担忧其功耗,发热能不能控制得住,而联发科对此很信心,表示Cortex-X4的性能较上代提升15%,功耗减少40%。


而Cortex-A720同样的功耗下性能比上代的Cortex-A715更强,架构优化了内存读取,带来了大幅功耗降低,能效提升了20%。


而联发科的8个CPU大核,采用的是乱序执行(out-of-order execution)的内核,凭借强大的性能,可以在更短时间内高效的完成多个并行任务,从而降低整体的功耗。




那么具体会不会是这样,可能得上机实测才知道了,一直以来大家都说联发科芯片是一核有难,7核围观,跑分没输过,体验没赢过,就看这次跑分赢了,体验能不能赢了。


但从纸面数据来看,拳打苹果,脚踢高通,联发科是真的做到了。



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