中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备主要用于半导体制造领域，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

市场规模分析

近年来，全球CMP市场规模总体呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国CMP设备行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》数据显示，2019-2020年，受全球半导体景气度下滑影响，CMP设备市场规模有所下降。2022年，全球半导体行业景气度回暖，CMP设备市场规模为27.78亿美元，其中，我国CMP设备市场规模在全球市场占比23.97%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球CMP设备市场规模将达29.1亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

发展前景

1.半导体技术高速发展促进行业发展

化学机械抛光技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点逐渐成为半导体制造过程中的主流平坦化技术。随着半导体技术的发展、芯片集成度的提高，CMP设备的重要性以及在半导体产业链中的投资占比也逐步增加。

2.国家产业政策支持

近年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。

3.半导体产业迁移

中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全的重要性和急迫性，半导体设备制造作为半导体产业的基石将迎来高速发展。