中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备主要用于半导体制造领域，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

市场规模分析

近年来，全球CMP市场规模总体呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国CMP设备行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》数据显示，2019-2020年，受全球半导体景气度下滑影响，CMP设备市场规模有所下降。2022年，全球半导体行业景气度回暖，CMP设备市场规模为27.78亿美元，其中，我国CMP设备市场规模在全球市场占比23.97%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球CMP设备市场规模将达29.1亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

未来发展趋势

1.向高精密化与高集成化方向发展

随着半导体技术的进步，芯片集成度不断提高。一方面，芯片制程不断缩小，另一方面，晶圆的尺寸在不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸发展至现阶段的8英寸、12英寸。此外，芯片内部结构也日趋复杂。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。

2.CMP设备应用将更为频繁

随着芯片制程工艺的升级，CMP设备市场规模将迎来新的增长点。随着芯片制程的不断缩小，CMP工艺在半导体生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。

3.CMP设备应用将更为广泛

近年来，我国第三代半导体产业发展迅速。在技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求。综上，随着第三代半导体产业的快速发展，CMP设备应用将更为广泛。