桥堆作为一种非常常见的整流器件，它通常由两个或四个二极管组成。桥堆有半桥和全桥以及三相桥。以全桥为例，它由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥有方形、扁形、圆形、板凳形等，最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V等多种规格，方桥主要封装有BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)；扁桥主要封装有KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K；圆桥主要封装有WOB、WOM、RB-1；贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS等。本期，合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F，它采用MBF封装，可应用于电源、LED 驱动器、适配器等应用。

MB10F的特性

MB10F是一款超薄型贴片整流桥堆，它的主要作用是整流和电路保护。通常情况，整流桥具有较高的感应负荷，所以整流桥一般不会发生断流现象。通常桥堆采用平波电容式的整流桥，其负荷与平波电容相连，可将其作为恒流源。

合科泰生产的这款MB10F桥堆具有稳定、可靠的产品特性，它的直流反向电压1000V，正向电流0.5/0.8/1A，正向浪涌电流25A，反向电流5μA，正向电压1/1.1/1.1V，重量约0.13克。这款桥堆具有低正向压降和低反向漏电流等特性。

此外，MB10F还具有占用空间小、低正向压降、反向电压低、低漏电流、高正向浪涌能力、高温焊接、玻璃钝化模具结构、高正向浪涌电流能力、小型表面贴装装置等特点。

合科泰生产的这款MB10F桥堆产品采用小型化封装MBF，MBF封装是一种广泛应用的封装形式，它的产品结构通常包括主体、接触件和密封件三个部分。主体是封装体的主要结构，提供必要的机械强度和电气连接；接触件则是用于实现电路连接的关键部分，通常采用金手指或弹片设计；密封件则起到防尘、防水的作用。

客户在选择MBF封装时，首先要考虑的是封装尺寸,不同的应用场景需要不同尺寸的封装；还要关注封装的阻抗、电压、电流等电气性能；可靠性也是关键考虑因素，如耐高温、耐低温、耐湿度等。

MBF封装比较小，能够有效减少电路板占用空间，提高电路板的集成度，这也和MB10F桥堆的特性非常吻合。它能够简化电路连接，提高产品的稳定性和可靠性。MBF封装还具有良好的抗震性能和抗环境干扰能力。MBF封装可应用于需要高集成度、高可靠性、高稳定性的电子产品中，场景包括计算机、消费电子、通讯、电源和汽车等。

桥堆MB10F的应用

作为一款非常小巧的桥堆产品，产品高效，适用于很多中小功率的应用场景。MB10F具有小型化、性能优良，可靠性高等特点，它可被广泛应用于各种电源系统、LED驱动、小家电、工控、计算机设备、电视机、电能采集和适配器等领域。

如开关电源中就利用了整流桥强大的整流能力，将交流电转换为所需的直流电信号。

上图是一个非常常用的MB10F桥堆整流应用电路。当交流电信号输入到MB10F时，它首先经过一个变压器进行降压，然后进入整流桥电路。整流桥电路由D1、D2、D3、D4四个二极管组成。在正半周，D1和D2导通，负半周，D3和D4导通。通过这种方式将交流电信号被分成两个信号，一个是正半周的信号，另一个是负半周的信号。这两个信号通过电流滤波器进行滤波，去除其中的纹波，得到一个平稳的直流电信号。

上图是一个小功率LED恒流驱动电路，这个电路原理是这样的。电子灯箱中的连体小功率红色LED灯珠（LED1/2/3/4）可以用阻容降压电路来驱动。LED为一串联的连体LED灯珠，MB10F为整流桥。交流220V电压经电容C1降压限流、MB10F桥式整流及C2滤波后驱动LED点亮。电路中的电容C1容量为0.22μF，可提供15mA左右的驱动电流。图中电阻R1为泄放电阻，一般可选用数百KΩ至1MΩ的电阻。R2放电电阻，取值范围与R1一样。MB10F整流电流为1A，耐压值为1000V。

除了整流以外，MB10F还具有电路保护功能。当电路中出现过流或过压的情况时，MB10F能够及时切断电路，以保护其他电子元件不受损坏。这是通过MB10F内部的保护电路实现的。保护电路主要由一个稳压二极管和一个电阻组成，当电路中的电流或电压超过设定值时，稳压二极管将导通，从而使电阻失去功效切断电路，这种保护机制可以有效地保护电子设备免受过电流或过电压的损害。

此外，MB10F桥堆还可用于很多电路系统中。作为一款常见的桥堆产品，MB10F在很多领域发挥重要作用。合科泰生产的桥堆产品性能可靠、强大，原厂生产产能有保障，是广大客户采购桥堆产品的不错选择。