众所周知，自从美国针对中兴、华为等企业进行打压，并拉黑几百家中国企业，对中国半导体进行一轮又一轮的制裁之后，中国就有了“去美国化”的目标，特别是在半导体领域。

何为“去美国化”？就是在整个供应链中，剔除掉美国供应链，尽量采用本土供链，如果本土供应链实在跟不上，再考虑采用日、韩等地的供应链。

目前“去美国化”做的比较好的是华为，按照机构对华为Mate60 Pro手机的拆解，这款手机中，采用的美国元件价值占比已经只有2%了。

当然，其它众多的企业也在学华为，因为不去美国化，后续可能会被美国卡脖子，所以大家都在扶持国产供应链，对美国供应链进行替代。

但不可否认的是，这个过程不可能很快完成，特别是在半导体设备，EDA、半导体设备、IP等，去美国化真不容易，但再难也得干。

而近日，日本媒体日经新闻则报道称，不仅中国在去美国化，其实美国也在想办法“去中国化”，并且制定了一个5年目标。

对美国来说，何为“去中国化”？那就是尽量不使用中国供应链，甚至要想办法让已经在中国的美国企业，甚至日、韩企业，都搬离中国。

比如让HP、DELL、苹果离开中国制造，于是也就有了DELL说要搬离的消息，也就有了苹果开始发力印度制造的消息。

除了让这些美国企业离开中国制造，美国也在想办法让三星、SK海力士等厂商，也搬离中国制造，之前说限制三星、SK海力士、台积电等在中国扩产半导体，也是存了此意。

不过后来，美国对SK海力士、三星等韩企放开了限制，是觉得短时之内，这些企业离不开中国制造，所以要放宽一点期限。

而按照吉娜·雷蒙多9月在美国联邦国会上的说法，“这是一个宏伟的愿景，5年后应该能够达成很多目标”。

可见，目前两方都在较力，中国在努力的去美国化，而美国则在想办法去中国化。

接下来，最为可能的结果是，中国最终会搞出一套自己的标准，自己的供应链，与美国脱钩。同样的美国也有自己的一套标准，自己的供应链，双方标准不同，但又有一定的相似性，一定程度上还能够互通，然后其它国家，可以按照自己的选择接入中国和美国的标准。

但不管怎么样，正如张忠谋所言，全球化已死，自由贸易很可能接下来不存在了，我们没有别的办法，只有独立自主才真正不会被卡脖子。