最近的乌镇互联网大会，高通又火了。

原因是在2023年世界互联网大会上，高通的骁龙X75芯片，作为全球首个5G Advanced-ready芯片，也就是5.5G芯片，获评“世界互联网大会领先科技奖”。

要知道这次互联网大会规模极高，而这个领先科技奖，是用来表彰互联网领域从业者对互联网领先科技成果作出的突出贡献，这次大会上一共收到领先科技成果246项，最终给了高通X75芯片，所以含金量极高。

为何会是X75呢？

一方面，它是全球首颗5.5G芯片，与5G相比，5.5G可以10倍于5G的能力，下载速率由1Gbps提升到10Gbps，同时还有10倍连接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的进步。

另外一方面，5.5G相比5G，多了UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合）这三个场景，在工业互联、自动驾驶、物联网等领域，有了更多的应用。

而高通作为全球第一颗5.5G芯片，设计上也更为先进，简化了接口，相比X70减少了25%PCB占板面积，让厂商们更好的使用，同时降低高达40%的工程物料清单数量。

此外，相比上一代，在性能提升的同时，还使功耗降低高达20%。且为了这颗基带芯片，高通还搭载了软件套件，能可进一步提升性能表现，实际测试下，高通颗芯片，也确实达到了10Gbps的速度。

而随着，5.5G稳步推进，几乎所有的移动互联行业，都需要5.5G芯片，目前全球也就高通推出了这么一颗，所以目前国内的安卓手机厂商们，基本上都确认要使用X75基带芯片，比如荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴等等。

而除了手机之外，其它厂商也基于X75推出了众多的5.5G模组，用于物联网、lOT等等领域，所以，可以肯定的是，X75芯片对业界的贡献非常大，于是这个奖就给了高通。

当然，很多人可能会感到遗憾，称当初华为是第一个提出5.5G概念的，如果华为不被打压，可能全球第一颗5.5G芯片，不一定是高通推出，会是华为推出。

这种如果、假设什么的就不要说了，接下来，我们继续努力，争取下一次领先高通。