半导体周期底部终于有复苏迹象了！

9月份，全球半导体销售额约449亿美元，连续7个月实现环比增长；全球半导体销售额同比降幅缩窄至4.5%；

国内9月份半导体销售额为131亿美元，同样实现7个月的环比增长，同比降幅也在大幅缩窄，同比降幅缩窄至9.6%，同比降幅是从降35%，缩窄到降低9.6%，见底是非常明显的。

半导体下游需求比较大的几块是：手机、电脑和汽车，而这三块的需求确实也在回升：

首先，第三季度，全球手机出货量是2.946亿部，环比是回升的，按照目前的预期，24年，全球的手机出货量有望温和增长；

电脑表现也不错，今年第三季度，笔记本出货量是5210万部，台式机出货量是1350万部，同比虽然都是下滑的，但是环比是回升的，而且同比下滑的降幅也是收窄到8%以内，这也是需求缓慢回升的一个迹象；

新能源汽车就更不用说了，9月份全球新能源汽车销量同比增长24%，虽然增速下滑，但是绝对值在不断增长，而且未来汽车智能化发展，芯片的需求还会增加；这样来看，芯片的下游需求应该是到底要回升。

需求缓慢的复苏，但是上游的供应并没有同比增加，反而因为悲观的情绪，供应还在减少，这个我们可以用晶圆厂的产能利用率观测，中芯国际当前的产能利用率只有不到80%，联电产能利用率下降到70%，华虹半导体产能利用率也在下降。

晶圆厂产能利用率下降，代表供应是在边际减少的，下游需求在缓步回升，这就组成了典型的被动去库存周期。


存储市场价格上涨

在本次市场回温中，存储最先感知到市场暖意，DRAM与NAND Flash价格出现上涨。

TrendForce集邦咨询最新预测，第四季度，Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次领涨项目。

对于存储价格涨幅扩大，集邦咨询表示有几个原因，一是从供应方面看，三星扩大减产、美光祭出逾20%的涨幅等，持续奠定同业涨价信心的基础。二是在需求方面，2023年下半年，Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受传统旺季带动，华为Mate 60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，短时间内涌入的需求也成为推动第四季合约价涨幅扩大的原因之一。

据《韩国经济日报》引述业界消息报道称，日前三星已与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了DRAM和NAND Flash芯片供应协议，价格比现有的合约价高出了10%～20%。上游涨价合约价格信息的调整带动，这一波涨价由8-9月现货市场开始反弹。

此外，群联电子、华邦电子、旺宏、威刚等多家存储厂商近两个月的营收均出现了环比增长的迹象，也预示着需求正在缓慢回升。

南亚科财报显示，公司第三季营业收入为新台币77.36亿元，环比增加10.1%。季度内DRAM平均售价季减高个位数百分比，销售量季增高十位数百分比。不过公司毛利率环比依然在下滑。

群联电子8月营收39.90 亿新台币，环比增长17.56%；9月营收为50.04亿元新台币，月增25.38%，年增4.05%，重返50亿元新台币大关，创14个月新高。群联电子表示8月SSD模组出货量已逐渐回温，其中PCle SSD模组同比增长约60%，整体NAND位元数同比增长近50%。部分NAND控制芯片开始出现客户端库存不足的状况。随后在9月份SSD模组出货量持续出现逐渐回温状况。其中，PCIe SSD模组出货量成长更是将近60%，而整体NAND储存位元数的年成长率（BitGrowth Rate）也超过75%。

华邦电子9月营收新台币67.66亿元，月增5.32%，年减7.96%；第三季营收195.06 亿元新台币，季增3.69%，年减11.92%；前三季累计营收558.32亿元新台币，年减25.86%。华邦电子表示8月DRAM市场略有回温。

旺宏电子9月营收新台币25.01亿元，月减3.8%，第三季营收72.83亿元新台币，季减1.97%，年减36.51%；前三季累计营收218.16亿元新台币，年减 36.6%。旺宏表示2023年下半年汽车NOR Flash有望逐季回升。

威刚9月份则实现年月双增，9月合并营收新台币33.42亿元，创22个月以来新高，月增12.49％、年增3.96％。第3季合并营收季增逾25％至85.92亿元。9月其DRAM占整体营收比重49.58％，SSD占比为33.94％，闪存卡、U盘及其他产品为16.48％；第3季DRAM营收占比为46.65％，SSD 34.51％，闪存卡、U盘及其他产品为18.84％。10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过，2024年下半年更可能出现短缺。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。


新的周期即将来临

根据WSTS数据，半导体销售额同比增速已经于2023年2月探底，我们认为随着消费电子市场逐步复苏、AI芯片领域的催化、全球半导体销售额增速周期等方面来看，行业将进入新的上行期。如下图，我们可以看到，半导体销售额周期性较为明显，行业周期约3.5年，下行期1.5年，上行期约2年。本轮自2021年12月增速见顶到今年6月增速拐头，历时刚好1.5年，新周期或许即将来临。

周期只是一方面，并不能作为我们判断行业的唯一标准，那么什么信号让我们相信新周期确实有可能已经来临呢？我们觉得还是要从根本的需求、供给与价格变化中寻找答案。

从需求上看，我们认为有两大变化：

其一，占半导体下游需求超过三分之一的手机/PC出货量已经连续6个月环比回升，加上三季度以来华为、小米、、荣耀、苹果等品牌手机厂商已经相继发布新机，华为mate60带着麒麟芯片回归，自发布以来引起市场追捧；小米14系列不仅仅在硬件上有所突破，同时在设计理念和用户体验上也实现了重大创新，这款手机出厂预装了小米澎湃OS，这是小米根据安卓深度进化并且加入自研架构的操作系统。这一创新不仅使得小米14系列在硬件上具有了更强的竞争力，同时也为用户提供了更加人性化、便捷和流畅的操作体验。小米创办人雷军近日在微博上高兴地宣布，小米14系列销量创下新纪录。如此看来，手机市场在经历惨烈去库存后有望迎来新一轮补库存周期。

根据IDC数据，全球智能手机出货量已经连续两个季度环比回升，Q3同比增速已经转正，而随着华为、小米等品牌机快速出击，安卓手机市场有望快速恢复，进而促使手机出货量继续回暖。

同时，全球PC出货量也在快速恢复，根据IDC数据，全球PC出货量自22Q4及23Q1分别环比大幅下行9%、15%后在23Q2环比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3环比回升11%，同比降幅进一步收窄到8%；主要终端厂商库存去化效果已经显现，23Q2联想、戴尔、华硕、惠普、宏碁五大终端厂商库存总和环比减少3.4%，同比减少16.9%。随着库存去化接近尾声，PC价格也已经止跌趋向稳定，PC行业的拐点已经初步显现，复苏在望。

其二，人工智能向大模型、多模态、多场景发展，算力需求增长确定性高，AI数据中心有望成为半导体行业新增长点。同时，高科技成为中美竞争重要领域，美国技术出口限制不断升级。华为昇腾芯片硬件性能接近国外龙头厂商，昇腾为代表的国产开放生态快速发展。

2023年10月，工业和信息化部、中央网信办等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动规划》。行动计划重点围绕计算力、存储力、运输力以及行业应用等四个方面明确了到2025年的算力基础设施高质量发展指标：计算力方面，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%；运载力方面，重点应用场所光传送网（OTN）覆盖率达到80%等。

行动计划中对计算力发展的量化指标有望进一步提振国内服务器市场需求。作为底层算力支撑，服务器是智能计算中心实际提供算力的核心，也是算力基础设施的基本单元。行动计划中明确，在2023年要建立30个智能计算中心，2025年提升至50个，并提出了对通用算力规模及智算占比的相关要求。根据IDC数据，2Q23中国服务器市场规模为73.0亿美元，同比上升6.9%；据信通院，我国近6年累计出货超过2091万通用服务器，82万台AI服务器，基础算力稳定增长，智能算力增长迅速。随着行动计划中涉及算力发展、智算中心建设等任务落地，国内算力基础设施将加快由通用算力为主向通算、智算、超算一体化演进的速度，以AI算力服务器为代表的服务器市场需求将进一步增加。

而供给与价格层面，随着产业持续下行，像存储大厂三星、海力士等已经几轮减产，而随着下游需求逐渐回暖以及存储价格跌至成本以下，三星等存储原厂开始提价，引领四季度存储价格上扬。