《彭博社》引述知情人士报道，苹果在推迟了明年推出内部芯片的计划，且其5G基带芯片的推出时间可能会延迟到2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。

2018年，苹果启动自研基带芯片项目。2019年，英特尔于以近10亿美元的价格将其蜂窝调制解调器部门卖给了苹果公司，后者在该交易中取得了大量的无线专利。据悉，苹果公司最初希望在2024年之前拥有一款自主调制解调器芯片，但这一目标无法实现。

彭博社记者Mark Gurman表示，苹果也将错过延长的2025年春季发布时间表。截至目前，其调制解调器芯片的推出已推迟到2025年底或2026年初，苹果仍计划在低成本iPhone SE的版本中引入该技术。

报道引述了解该项目的人士指出，据目前苹果的开发状况，要实现目标不太可能。苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，其提到，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准，而且苹果公司也遇到了其一直使用的英特尔代码的问题。

与此同时，苹果还需要避开高通的专利，以避免造成侵权。目前，苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果被发现新的基带芯片侵犯了高通的专利，苹果可能得支付更高的费用。

时至今日，苹果手机还没能用上。可见，虽然拥有自家调制解调器芯片将为Apple节省大量资金，并使其对于固件有着更多的控制权，但事实证明这似乎比其最初预期更具挑战性。

苹果公司发言人拒绝发表评论。

但苹果自研5G基带芯片遭遇新的障碍并非无迹可寻。今年9月，iPhone 15发布的前一天，高通突然宣布，将在未来几年继续向苹果提供芯片。我们在iFixit之后拆解中也能看到，今年发布的iPhone 15全系列智能手机的基带芯片依旧使用采用高通的骁龙X70。