当地时间周一，美国商务部宣布将投入大约30亿美元的资金，以刺激美国本土芯片封装产业发展。

这一计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP)，将投资30亿美元用于项目，其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。该部门预计将于2024年宣布 NAPMP 的第一个资助机会（针对材料和基材）。

NAPMP 的六个优先研究投资领域是：

1. 材料和基材

2. 设备、工具和流程

3. 先进封装组件的电力传输和热管理

4. 与外界通信的光子学和连接器

5. Chiplet 生态系统

6. 多小芯片系统与自动化工具的协同设计

据了解，这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。

据悉，NAPMP投资计划的资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

美国商务部副部长Laurie Locascio在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”她表示，该计划目标是到2030年在国内建成多个大批量先进封装设施，并让美国成为尖端半导体制造领域先进封装的全球领导者。