据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。

这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划，资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。

美国商务部副部长Laurie Locascio在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”

Locascio声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。

在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。如：韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。