台积电近年启动海外扩产计画，原本仅延续台湾双子星晶圆厂设计策略，美国亚利桑那州与日本熊本厂设计2座工厂，然继美厂确定加码3倍金额投资，第1、2座厂分别推进至4奈米、3奈米后，日厂也在多家供应链确认下，近期将宣布将导入6奈米制程，正式进入先进制程世代。

供应链透露，美日厂近期除传出力邀台积电建置先进封装新厂外，同时也希望台积电考虑再设第3座厂，其中，熊本厂受限基础交通建设等考量，当地政府正评估提供邻近机场腹地与过半补贴予台积电，助力日本补强最弱的高阶晶圆制造实力，在台积电号召下，同时也令日本半导体上下游供应链更为完整。

据半导体供应链表示，台积电台湾与海外扩产持续进行，但由于外在因素变动太大，计画一变再变，原以为美日德厂的产能规模不会太大，台积电在台有多个新厂据点将启动，但目前海外扩产计画反而能见度较高。

其中，台积电近年建厂採行双子星晶圆厂设计规划，也扩及美国亚利桑那州厂、德国德勒斯登厂及日本熊本厂，也就是一开始就是2座工厂设计。

而美国、日本已陆续确立第2座厂进度与规划，美厂一、二期同时进行，分别为4奈米、3奈米设计，日前4奈米已将量产时间由2024年底延至2025年，3奈米制程则维持原规划在2026年量产。

由于政府美国早已预留相当大的空间土地给台积电，近期供应链也盛传第3、4座厂工程也在规划中，美方也希望未来进一步推进至2奈米与1.4奈米世代，同时还包括1座先进封装厂，希望台积电带入更多供应链进驻。

而最受关注的日本熊本厂，据供应链表示，台积电已确定同意建置第2座厂，目前是停留在最后补助金额的讨论，至少7,500亿日圆补助金起跳，最高9,000亿日圆，制程技术由12/16奈米再推进至6奈米（7奈米家族）。

由于日本政府对于重登半导体强国地位、补强高阶晶圆制造的目标确立，因此对于台积电的要求再进一步扩大，首座厂还没量产、第2座厂才确立下，第3座厂及先进封装厂也希望台积电能开始考虑，且为解决交通基础建设问题，日本政府已另寻机场旁土地且持续提供补助，据了解，目前台积电也开始评估中。

台积电一开始愿意前往日本，主要原因有三：首先是最大客户（苹果）要求，希望台积电全力协助其最大供应商（Sony）。

二则是台积电多年来原本就紧繫与日本的共生共荣关係，期拉升材料研发能力及确保产能供给；三则是日本政府提供的建厂补助符合台积电需求，以及来自Sony与车用客户长单落袋，大大降低了营运风险，预计2025年即可实现获利。

而供应链指出，除了苹果要求与车用订单外，日本也加速第三类半导体、通讯、AI、量子运算等更加先进的研发创新技术，光是AI晶片需求规模预估不断上调，因此急需台积电助攻。

据了解，原本台积电与日本政府达成的协议，在供应链合作方面会优先考虑日本业者，但近期在考量成本、技术、配合度及严谨验证下，台积电也开始扩大台供应链规模。

由于日本在土地、人力等成本上与台湾相仿，不少业者积极前往熊本部署，积极争取订单，包括闳康已在熊本设置第2个实验室，11月开始接单，2024年1月就满载。

另外，设备厂日扬、明远也早已买地建厂，预计2024年中完工，台厂继台湾、中国后，在台积电带动下，在熊本正形成半导体产业聚落。

台厂就表示，日本政府对于台积电在日设厂至少有4座厂的期待，而越多产能开出，也才能吸引供应链远赴海外跟进设厂。