4月28日，据消息援引德国媒体最新报道，为了进一步解决自家汽车芯片短缺，乃至半导体供应链等问题，欧盟最近又想出了新招数吸引芯片代工厂商赴欧建厂。

欧盟主管工业和服务业的执行委员布勒东（Thierry Breton）透露，就在4月月末，该组织将找来英特尔、台积电、三星的代表进行协商，讨论打造欧洲半导体产业链的可能性。据悉，欧盟计划大手笔拿出上百亿欧元的补贴（100亿欧元约为780亿元人民币），鼓励台积电等代工商到欧盟建厂。

欧盟在去年11月立下目标，决心要在2030年拿下全球约20%的半导体芯片产能，预计在未来2-3年内投资1450亿欧元（折合约1.15万亿元人民币）发展半导体技术，以此减少对美国的技术依赖，同时打破美国的全球垄断地位。

按照欧盟的初步想法，这些芯片制造商最好能在欧盟扩充 10nm以下工艺的芯片设计和制造产能。除了台积电、三星以外，荷兰两家半导体巨头恩智浦以及阿斯麦（ASML）都是欧盟看中的企业。对于欧盟伸出的“橄榄枝”，台积电至今还未给出明确回应。

不过，早在今年3月9日，台积电就给了一个模糊的说法，称设厂要综合客户需求等多方因素进行考虑，目前该司没有到欧盟设厂的具体计划，但未来不排除任何可能性。

另外，对于欧美近段时间着急扩大芯片产能的举措，台积电也含蓄地进行“泼冷水”，指出欧美试图用自建供应链的方式来解决芯片供应不足的问题，未来很有可能产生大量的“非盈利产能”。

不过，在美欧将增产的希望放在台积电身上之际，这家芯片制造商则在4月26日当天宣布，将投资28.87亿美元（折合约187亿元人民币），在南京芯片工厂增产车载半导体等产品，预计新的生产线将在2023年完成。