芯片行业的价格战越演越烈，三星、联电、力积电正在酝酿新一轮的价格战，原因是全球成熟工艺产能过剩严重，芯片订单相当有限，为了争取有限的订单唯有进一步降价，如今降价潮已影响到国内芯片行业。

芯片行业供给过剩从去年下半年就已开始了，由于芯片供给过剩，占全球芯片市场半数份额的美国芯片率先降价，德州仪器、博通等纷纷降价抛售，清理库存。

芯片企业降价，自然为它们提供代工服务的芯片制造企业也受到了影响，除了拥有最先进制程的台积电较为淡定之外，工艺稍微落后于台积电的三星都已加入价格战，更不用说只拥有成熟工艺制程的台联电、力积电等了。

三星率先对成熟工艺降价1-2成抢单，随后今年初台联电、力积电等也跟进降价，努力争取有限的芯片订单，由此掀开了芯片制造价格战的序幕，到了今年二季度，嘴上强硬的台积电其实也悄悄加入价格战。台积电的业绩显示二季度、三季度的营收和利润都下滑了，估计是台积电已给予芯片企业优惠折扣所致。

海外芯片制造的价格战，也已影响到国内芯片制造行业，近期国内两大芯片代工厂公布的三季度的业绩就显示利润下滑了近八成，显示出它们也不得不大举降价保住自己的市场，毕竟他们也是以成熟工艺制程为主，并无独特的核心技术优势。

近期业界人士指出，全球芯片行业供给过剩的情况仍然在持续，手机行业的出货量除了10月份稍有起色之外，其余月份的出货量都在下滑，手机出货量无法提升，对芯片需求也就难以拉抬。

至于芯片行业寄望的新能源汽车，新能源汽车对芯片的需求确实很猛，但是新能源汽车的快速发展主要是在中国市场，中国市场的新能源汽车销量占比已突破三成，海外的新能源汽车销量占比尚未突破两成。


行业何时迎来反弹？

11月初，中芯国际发布2023年第三季度报告，今年三季度营收117.8亿元人民币，同比下降10.6%，但环比第二季度15.6亿美元增长3.9%，处于指引的中位；归母净利润6.2亿元，同比下降77.6%；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。

从出货量来看，中芯三季度整体出货量继续增加，环比增长9.5%。不过由于作为分母的总产能持续扩张增至79.6万片，三季度的平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。

再看同样是头部的华虹公司，公司前三季度实现营收129.5亿元，同比增长5.6%；实现归母净利润16.8亿元，同比下降11.6%。华虹公司表示，半导体行情尚未迎来复苏，公司第三季度业绩依然显示出韧性，实现营业收入5.7亿美元，当季毛利率达16.1%，符合此前的预期指引。

总体来看，中芯国际第三季销售收入环比开始增长，似乎显示逻辑芯片（CPU、GPU等）的需求开始回暖，也侧面透露出行业已经有恢复的迹象，虽然走出周期底部还需要时间，但不是没有希望。

一方面，从中芯国际的资本支出主要用于产能扩充和新厂基建来看，未来头部企业的产能还将继续提高。另一方面，随着消费电子有复苏迹象，C端芯片业务也将逐渐迎来增长。

这似乎跟行业以及很多人的认知相悖，消费电子特别是智能手机业务连连走低，消费电子何时迎来的复苏、甚至拉动芯片行业进入新周期？行业目前市场预期如何？

据Counterpoint季度报告，2023年第三季度，全球智能手机市场营收同比持平，但环比增长15%，略高于1000亿美元。其中苹果公司引领市场，占据43%的全球智能手机营收份额，创第三季度新高。按出货量份额计，三星在市场排名第一，但按营收计排名第二，占据18%的份额。在全球手机出货量提升的背景下，三季度，小米、荣耀和华为等中国手机品牌厂商的营收也有所提升。

所以，中高端手机市场需求依然强劲，特别是5G手机出货量，也正在逐步增加。

根据Wind数据，TechInsights数据显示，今年三季度全球5G智能手机出货量同比增长9%。虽然三季度全球智能手机出货量同比下降0.3%，至2.96亿部，连续第九个季度出现年度下滑，但正如上文所言，中高端市场依然有潜力。

与此同时，虽然三季度出货量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。智能手机行业可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。

从结果来看，叠加正常的库存水平、终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品周期发布，全球智能手机市场在今年三季度有趋稳态势。

根据群智咨询数据，今年三季度全球智能手机面板出货量达5.1亿片，同比增长18.7%。面板出货量有所增长，跟消费电子相关的芯片业务有回暖趋势也很正常。

根据高通11月2日发布的7-9月第四财季季报及2023财年全年业绩报告，在non-GAAP规则下，2023财年第四季度营收为86.7亿美元，同比下降24%；净利润为22.8亿美元，同比下降36%。

看似成绩一般，但得益于智能手机市场复苏以及渠道库存改善，该财报季的营收环比略有增长，也有向好趋势。对比2023财年第三财季的季报，公司手机业务营收录得55亿美元，年降幅达27%，不过环比出现增长，增长4%，这正是得益于安卓手机的需求复苏。

根据高通自己的预估，2024财年第一季度营收将达到91亿至99亿美元。这也表明高通认为10月至12月这个季度业绩有望回升。

其实从整个消费电子产业来说，对于芯片的利好倒不是说全部细分品类都会复苏，但的确势头还可以，特别是跟智能手机相比，个人电脑复苏的态势还要更好一些。

TechInsights报告显示，今年三季度全球笔记本电脑出货量总计5120万台，同比仅下降7%，这是自2022年Q1以来市场跌幅首次放缓至个位数。

行业普遍认为，尽管笔记本电脑市场需求仍然低迷，尤其是商业市场需求不算好，但下降速度正在放缓，这是不是表明市场已经度过了黑暗时刻？笔者更倾向于认为，笔记本电脑市场正在缓慢复苏。

叠加Windows 10的支持服务将在2025年结束，以及疫情前期PC购买带来的更新周期，种种因素都将推动市场在2024年进入增长，而电脑市场的恢复也将利好芯片行业的市场复苏。


晶圆代工：相关指标仍然疲软，回温还需等待

近两年，相关晶圆代工大厂的晶圆利用率和资本支出不断下降，目前虽然看到了消费电子及存储市场的起色，但在制造端方面的指标依旧疲软。从全球七大晶圆代工厂Q3业绩看，其营收和净利润同比去年同期都出现了下滑，从产能利用率和晶圆代工报价看，除了台积电一家受益于先进制程撑腰，产能利用率有所回升、报价维稳外，其他六家两个数据均有所下降。

显而易见的是，晶圆代工市场中成熟制程受到的影响较大，在今年下半年的三四季度，晶圆制造端频繁陷入“价格战”。据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。

对于未来预期，随着明年市场的逐步回暖以及晶圆代工厂对于成熟制程的降价策略，集邦咨询预计2024年8英寸晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到2024年底，大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将达到60%以上（提升5到10个百分点），台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。


好消息：AI、数据中心及汽车业务较为强劲

此外，从英伟达、英特尔、高通与和联发科等公司最新财报来看，AI、数据中心及汽车业务较为强劲，市场向好趋势更为明显。

英伟达2023财年Q3营收181.2亿美元，同比增长206%，较预期高约13%，远超英伟达自身指引156.8亿到163.2亿美元；数据中心营收145.14亿美元，同比增长279%、环比增长38%，占总营收80%。

英特尔最新一季营收141.58亿美元，同比下滑8%，环比增长9%，连续7个季度同比下滑。但值得注意的是，英特尔Q3所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299% ；数据中心营收为38亿美元，超出了英特尔的内部预测。

高通和联发科方面，高通2023财年第四季度营收86.7亿美元，略高于预期的85.1亿美元。较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元，当季净利润为14.9亿美元。其中，其中芯片业务收入73.7亿美元，环比上升3%，GAAP运营利润率较上季度有所回升达到26%。高通最大的处理器销售部门QCT在本季度的销售额下降了26%，至73.7亿美元。其中手机芯片销售额下降27%，至54.6亿美元，汽车业务本季度销售额同比增长15%，达到5.35亿美元，超出预期。从营收角度来看，高通结束了连续3个季度的下滑，开始了上行周期。

联发科第三季度营业收入净额为1100.98亿元新台币（约合人民币248.17亿元），环比增长12.2%，净营收同比减少22.6%。第三季毛利为521.92亿元新台币（约合人民币117.64亿元），环比增加11.9%，同比减少25.5%；毛利率为47.4%，较前季减少0.1个百分点，较去年同期减少1.9个百分点。值得注意的是，联发科存货连五季下滑周转天数剩90 日，明显低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其业绩说明会中，联发科执行长蔡力行表示，第四季受惠新一代天玑9300 系列开始出货，带动营收季增9 -15%，为五季来新高，也看好具有AI 运算功能的手机将缩短手机更换周期。