近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。

其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约2%。

与此同时，联电、世界先进等代工厂商也计划下调明年Q1价格，降幅约1成。

韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。

降价潮席卷晶圆代工产业，尤其是成熟制程领域，对此，业界认为主要原因在于终端市场尚未全面复苏以及成熟制程竞争正持续加剧。

近期，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师钟映廷就指出，基于全球总经风险、区域冲突与市场复苏缓慢等各种因素，除AI相关服务器领域外，其余各终端对2024年展望态度皆保守，使得晶圆代工厂商成熟制程(尤以八英寸为甚)复苏动能受限；再者，从供给面而言，中国大陆晶圆厂积极扩充成熟产能，也使得总体产能供给增加，且成熟制程平台与产品重叠度较高，使得晶圆代工产业竞争加剧，造成了成熟制程价格下行压力。


全球晶片市场低迷，台积电营收大幅下滑

今年以来，受疫情和通胀等多重因素影响，全球晶片市场出现明显低迷。作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电70%的营收来自美国客户。

AMD、英伟达、高通等芯片巨头纷纷缩减订单，导致台积电2022年第三季度营收同比下滑22%。这无疑给台积电带来了巨大压力。

过去几年，台积电快速扩张先进制程的产能。以满足云计算、5G和电动车等新兴领域的强劲需求。但好景不长，这些产业需求也开始放缓，过剩的产能难以消化。台积电陷入了两难的困境。

功耗问题一直困扰着先进制程的发展。台积电自主研发的5纳米工艺虽然在密度和性能上有优势，但功耗较高的特点让它很难获得市场认可。在全球晶片需求降温的当下，5纳米工艺产能过剩的局面已难以避免。

近期有报道显示，台积电正考虑减产5纳米工艺产线。与其占满仓库，不如及时收缩产能。毕竟5纳米的单位产能成本过高，很难盈利。这固然是一个艰难的决定，也许标志着先进制程发展到拐点，但对台积电来说是现实的必然选择。

放眼全球，在成熟工艺节点上，台积电正面临中国大陆晶片企业的追赶。中芯国际宣布投入500亿元人民币用于28纳米工艺扩产，积极布局主流技术节点。

作为长期领跑者，台积电在成熟工艺上依然具有显著优势。无独有偶，近期有报道显示，部分客户已经将订单从5纳米转向更成熟更经济的7纳米工艺。

这也是台积电不得不做出的选择，退而守成熟工艺，以保市场地位。

中国晶圆代工势力崛起

在半导体领域，中国的芯片生产一直在不断加速。除了中芯国际外，华虹集团和晶合集成也已成为国内芯片代工的三大巨头，均在科创板上市。三者的业务不断提升，显示出国内芯片代工能力的增强。相较于国际上受经济下行影响的晶圆厂，国内芯片生产商受到的问题相对较少，部分得益于美国近年来对半导体的管控，为国内晶圆厂提供了有利条件。

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速。中国成熟制程产能占比预计将从今年的29%增长至2027年的33%，其中中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等公司扩产最为积极。

截至目前，国内已有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6寸厂4座，8寸晶圆厂/产线15条。在建设中的晶圆厂有22座，12寸厂15座，8寸厂8座。另外，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等计划建设10座晶圆厂，总体而言，到2024年底，国内将建立32座大型晶圆厂，全部定位于成熟制程。这显示出国内芯片产业仍有巨大的发展潜力。

晶圆尺寸的演变从6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能实现。从成本和性能角度来看，12寸晶圆目前最符合市场需求，而8寸晶圆虽然数量较少，但市场需求仍然强劲。随着先进制程成为主流，12寸成熟制程的下游应用范围也在不断扩大。尽管8寸晶圆市场需求强劲，但许多厂商考虑设备更新的困难，逐渐将8寸晶圆产线替换为12寸晶圆。预计到2026年底，国内新建的8寸晶圆厂数量将增至九座，月产能达到170万片，占全球市场的首位。