历经多年的发展，全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断，这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一个巨大挑战。

思尔芯S2C副总裁陈英仁先生在早前举办的ICCAD 2023高峰论坛的演讲中指出，对于国产EDA产业来说，除了人才和资金的问题外，产品之间的协同、政府配套政策也都是企业需要考量的。

“EDA国产化不会一蹴而就，这是一条艰难的路，我们需要看到未来的发展趋势，持续创新，发展生态，才能共赢未来。”陈英仁接着说。

美国的管制助推中国创新

美国这次限制的主要是两类核心技术：一是用于新兴GAAFET架构的EDA设计软件，二是像金刚石、氧化镓等专用于超宽带芯片的先进材料。这些技术可谓芯片制造的“芯中的芯”，一旦缺失将使中国高端芯片制造陷入瘫痪。

短期来看，这势必会对中国芯片业造成不小冲击。高端手机、计算机等都需要用到苹果、高通、英特尔等的高端芯片。这些芯片的制造若长期依赖美国技术和材料，势必让中国处于被“卡脖子”的局面。

然而，危机蕴含转机。这一管制恰好会刺激中国芯片业加快自主创新步伐，走出一条自立自强之路。

具体来说，这主要可以带动两大领域的发展：


国产EDA软件

过去，国产EDA起步较晚，功能不如人意，究其原因在于没有足够的市场激励。

美国EDA主导市场的局面使得国产EDA始终无从突破。这次Output管制getblock了国外EDA的导入，这将迫使国内EDA软件不断改进功能，以完全取代美国软件，从而崛起壮大。


先进半导体材料

超宽带半导体材料是芯片制造的“原料”，这次Output管制也会大力激发国内对这类材料的自主研发。事实上，在碳纳米管、氮化镓等材料上中国已经有了一定基础。这次将助推相关研究由实验室走向实际应用，使中国由“材料大国”上升为“材料强国”。

可以预见，在这一进程中，中国芯片业将迎来一次自我革新和跃升！


芯片行业，三大方向

众所周知，EDA服务于芯片行业，它的出现是为了保证芯片能够尽量以高效率、低成本的方式设计出来。由此可见，EDA产业所关注的趋势，当中一大部分就是来自于芯片本身。想要和国际三巨头竞争，除了追赶现有技术，还需要另辟赛道关注新技术。当前行业主要有三大技术热点，分别是RISC-V、AI和Chiplet。

首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构，拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年，在地缘政治的影响下，RISC-V的崛起势头更猛。据BCC Research 统计预测，未来几年，RISC-V 技术市场将达到 33.1% 的复合年增长率，那就意味着到 2027 年底整体市场总额将达到 27 亿美元。

陈英仁提到，当前的RISC-V主要是在IoT市场发力，特别是其开源性和高度可定制性与IoT的需求完美契合。但他同时指出，展望未来，在高性能市场如HPC领域，通用性成为了基本需求。随之而来的碎片化和兼容性问题将是一大挑战，新的EDA工具将是解决方法之一。

其次看AI。伴随着ChatGPT的横空出世，本来就火热的人工智能产业关注度瞬间提升了好几倍。这不仅让英伟达这样的GPU龙头业绩飙升，很多初创芯片公司也正在铆足劲，打造高性能AI加速器去抓住人工智能这个大契机。

陈英仁在接受半导体行业观察采访时强调：“生成式AI的出现让其相关的应用爆发，带给整个芯片设计产业带来新的机遇。”他同时指出， AI加速器的引擎不是传统的架构，需要一个新的设计流程，实现应用驱动算法，然后算法再驱动软件，最后软件定义硬件的整体架构。这些都需要一个新的探索，是EDA可以发力的地方。

最后看Chiplet——一个旨在解决传统高性能芯片所面临的性能、功耗和成本取舍的技术。在陈英仁看来，Chiplet的崛起是必然，但Chiplet在标准统一性、灵活性和异构设计上的搭配上还需要有更多的探索，这就牵扯到新的EDA工具链，还关乎到如何结合上下游来达成新的商业模式。

“对于EDA产业来说，这些变化都是非常好的切入点，如果我们能把握住这些机会，创造一些新的出路，新的商业模式，就能为客户创造更大的价值。”陈英仁说。为此，思尔芯正在全力以赴投入其中，做一些预见性的布局和前瞻性探索，以提供一些领先的解决方案。


全产业链协同 加速追赶

EDA产业链上游主要是为工业软件产品制造提供基础服务的软硬件，其中，硬件主要为计算机设备。经历了十余年高增长后，智能手机和平板电脑的崛起取代了部分电脑办公+上网的功能，2012年后全球PC市场起逐年萎缩，多年以来处于存量盘整期。

中游EDA从全球范围内来看，拥有完整的、全流程产品的Synopsys、Cadence、Siemens EDA具有明显的竞争优势，位列第一梯队，已垄断EDA市场，CR3高达近70%。国产EDA厂商距第一梯队还有一定差距，华大九天与其他几家企业，在部分领域拥有全流程工具或具有领先优势，处于全球EDA行业的第二梯队，共占据全球市场约15%的份额。第三梯队企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显差距，约占全球15%市场份额。

国内EDA供应商目前所占市场份额较小，华大九天为本土EDA龙头企业，仅占国内约4.5%的份额。本土EDA企业难以提供全流程产品，仅在部分细分领域具有优势，个别点工具功能强大。例如华大九天是世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，概伦电子在SPICE建模工具及噪声测试系统方面技术处于领先地位，广立微在良率分析和工艺检测的测试机方面具有明显优势。

下游环节，中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。