据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。

据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。

据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的529亿美元的高点。

在这之中，晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元，同比分别增长6.5%和2.3%。

在2020年，韩国半导体材料市场规模为92.3亿美元，预计到2022年这一数字将会达到105.3亿美元。

目前，芯片代工商产能普遍紧张，汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求，台积电、力积电正在建设新的晶圆厂，Intel也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂，因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下，也促使2021年全球半导体材料市场规模增长。