市调机构集邦咨询发布了三季度全球芯片代工市场的排名，数据显示全球芯片代工前十发生了重大变化，中国一家芯片代工企业在前十中消失，而曾经的芯片龙头Intel则首次进入TOP10。

一、芯片代工成香饽饽

在过去20多年，Intel一直以IDM厂商称霸全球芯片市场20多年，直到近几年它先后被三星、台积电、NVIDIA等超越，无奈之下，Intel在数年前宣布进入芯片代工市场，与台积电、三星等展开竞争。

芯片代工成为香饽饽，在于PC市场的日渐衰落，而智能手机、平板电脑、穿戴等设备的兴起，推动移动芯片市场迅速超越了PC市场，如今每年销售的移动芯片超过百亿颗，这些芯片均选择芯片代工厂商生产，推动芯片代工市场快速上涨。

近年来，AI、物联网等的兴起，这些芯片企业普遍为芯片设计企业，它们并不自行制造芯片，同样交给芯片代工厂商，凸显出芯片代工行业前景极为广阔。

当然芯片代工的兴起，也与Intel自身无法适应市场环境的变化有关，Intel早年也曾试图进入手机、平板、AI等市场，但是均无法与这些行业的强企竞争，这都导致Intel自身收入止步不前，进而推动它进入芯片代工行业。

二、Intel在芯片代工市场有点曲折

Intel在芯片制造工艺方面有一定优势，它的芯片制造工艺已达到7纳米，这样的工艺其实与台积电和三星的5纳米工艺相当，如此情况下它的芯片制造工艺仅稍微落后于台积电和三星，但是比其他芯片代工企业还停留在14纳米无疑有很明显的优势。

不过由于Intel自身也做芯片，与众多芯片企业形成竞争关系，因此之前许多芯片企业并不愿将芯片交给Intel代工，这就导致Intel在芯片代工市场进展较为缓慢，直到这两年，市场的变化让Intel抓住了机会。

Intel在平板电脑市场早已失败，手机芯片企业也在2019年出售给苹果，因此它与众多芯片企业的竞争关系已不强；另一方面则是诸多芯片企业希望借Intel制衡台积电，三星也是台积电的竞争对手，不过三星自身在移动芯片市场就拥有很强的竞争力，这与众多移动芯片企业形成竞争关系，由此芯片企业开始投单给Intel。

再有就是美国不断给美国芯片企业施压，要求美国芯片企业在美国制造芯片，这也是美国力推三星和台积电赴美设厂的原因，不过三星和台积电在美国的工厂量产缓慢，这就促使部分美国芯片企业将订单交给Intel。

三、Intel与台积电和三星三强之争

集邦给出的数据显示三季度Intel以34%的增速高居第一名，并且首次跻身全球芯片代工TOP10第九名，显示出Intel在芯片代工市场已展示强大的竞争优势，毕竟它的芯片制造工艺足以与台积电和三星较量。

随着美国芯片给Intel下更多芯片订单，预计Intel在芯片代工市场的增长势头会持续，跻身全球芯片代工前五应该不用太久，到时候在市场份额方面也将与台积电和三星形成三足鼎立之格局。

这对于台积电来说相当不利，因为台积电的营收有近七成来自美国芯片，Intel分走了部分美国芯片的订单，就意味着台积电未来从美国芯片获得的收入将会下降，台积电的前景将颇为不妙。

面对如此变局，台积电正积极向中国大陆、日本、欧洲市场拓展，不过欧洲市场日前又传出德国给予的补贴可能因故取消，日本芯片行业本来就处于衰退之中，台积电又无法给中国大陆芯片提供先进工艺，这都对台积电的未来造成影响。