据韩联社报道，全球第二大存储芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示，作为更专注于高需求高端芯片的战略努力的一部分，该公司已成立一个新部门AI Infra，负责人工智能 (AI) 半导体相关业务。

报道称，SK hynix新成立的AI Infra部门将整合分散在公司内部的高带宽存储器（HBM）能力，负责全球销售营销的Kim Juseon将转而负责AI Infra部门。此前负责HBM客户沟通的GSM部门，也将整合到AI Infra部门中。

此外，该公司还表示将成立新的战略部门N-S委员会，这是一个致力于加强NAND闪存和解决方案方面业务的小组，并负责推动产品和相关项目的盈利能力、优化资源利用效率。

SK hynix在一份声明中表示，“今年，我们克服了充满挑战的全球商业环境的低迷，证明了我们在HBM等领先人工智能内存领域的技术竞争力。” 而新成立的AI Infra部门，旨在加强该公司的AI技术的竞争力，并引领满足客户需求和趋势的创新。

此前受到半导体需求停滞的影响，SK海力士连续四个季度出现营业亏损，今年第三季度（7-9月）营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司也表示，受益于市场对人工智能内存HBM3芯片等高性能产品的需求复苏，其亏损一直在收窄。