现状：倒闭超1万家！初创及头部明星企业都未能幸免

自去年Q2以来，半导体行业迎来了调整周期。在低需求高库存困境不断发酵的刺激下，下行周期的冲击在2023年Q1达到了顶峰，并且一直延续到了现在。

毫无疑问，下行周期带来的影响是巨大的。尤其是对于一些准备不充分、毫无调整能力的厂商而言，可能避免不了被淘汰出局的残酷局面。

根据企查查的数据，2022年中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，同比增长了68%。而在2023年，破产及注销的企业数量达到了10900家（截止12月11日），增长幅度达到了90%，呈明显的增长趋势。

值得注意的是，破产倒闭的厂商里面除了此前提及的低技术含量的中小厂商外，现在已经蔓延到了拥有一定技术含量的专精特新企业甚至是头部的明星企业。

在专辑特新企业方面，九州电子和洪芯微是典型的代表。其中，九州电子成立于2018年，是一家以电子元器件网上商城为主营业务的公司。由于受到国内外市场需求持续下降等因素影响，九州电子有限虽采取一系列措施，仍然不能克服和解决经营困难，因此向深圳市中级人民法院提交了破产清算申请；洪芯微成立于2014年，是四川遂宁现代功率半导体器件产业高端突围项目之一，曾被看作打破了遂宁无“芯”的历史。近期，四川洪芯微科技有限公司陷入破产泥潭，名下的土地所有权、厂房、设备和产品原材料等均被上架拍卖。

而在大厂方面，OPPO旗下的哲库科技是典型的代表。据了解，哲库科技成立于2019年，出于OPPO在行业内的知名度，公司在短期内迅速吸引了展锐、海思、高通等知名芯片设计企业的人才加盟，员工人数一度超过3000余人，成为国内ToP级的芯片设计公司。然而就算是国内顶级的大厂，在手机市场低迷的冲击下，亦免不了壮士断腕终止自研芯片业务的结局；哲库的倒闭为行业内其他自研芯片业务的厂商敲了警钟。不久后，成立仅两年康佳旗下的摩星半导体公司也宣布全员解散。

关于终止ZEKU业务的通知

资料来源：哲库

主要原因：下行周期下，调整能力弱的公司将率先被淘汰出局

芯片厂商破产的原因多样，不仅包括宏观经济、中观行业等外部原因，也包括微观层面公司的内部原因，而公司内部的原因是其破产的主要主导因素。

1、宏观层面：经济疲软，疫情提前透支需求

从宏观层面来看，自 2022年Q2以来，在俄乌冲突、疫情重燃、通胀上升等一系列事件冲击下，全球经济下行风险加剧。

截止到2023年11月，据国家统计局的数据，当月全球制造业PMI为48%，较上月小幅上升0.2 个百分点，已经连续14个月运行在50%以下，全球经济弱势下行趋势没有改变。而根据经合组织最新报告，2023年全球经济增长预期由之前的3.0%下调至2.9%，并预期2024年经济增速为2.7%，较2023年预期低0.2个百分点，依然面临不小的复苏压力。

11月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、中观层面：供过于求，行业迎来下行周期

而在中观层面，自2020年疫情爆发以来，远程办公、网上教育、流媒体等应用引爆对消费电子及云服务的需求增长，全球数字化转型加速。与此同时，包括存储芯片在内的半导体行业在突如其来的需求以及供应链加速囤货的作用下，最终形成长达近两年的全球性全面缺货浪潮。

然而，从2021年三季度开始全面的供不应求已经转化为结构性的供需失衡，长短料现象在各大终端市场持续发酵，企业库存水位逐渐堆高。而在2022年，由于此前高涨的行情提前透支了未来的需求，在各种不确定性因素的干扰下，人们的消费观念趋于保守，于是“需求”消失了，而仓库里的产品却越堆越多。

以存储为例，作为集成电路市场上价格最为敏感的品种之一，DRAM和NAND Flash价格在2022年3月就开始由涨转跌。在需求不断减弱的情况下，存储厂商库存不断上升，并且在2023年Q1达到库存高峰。

面对库存高涨、普遍利润亏损的情形下，三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等国际存储原厂从去年Q4开始相继启动减产。其中，三星已加大NAND闪存减产力度，公司已在上半年将NAND闪存产量削减了20%，预计到2023年底减产幅度将达50%；SK海力士已经在2022Q4减少部分低利润及高库存产品的晶圆产能。此外，公司也在尽量减少不必要的投资，使2023整体资本支出将同比减少超50%；美光在 2023 年资本支出下降 42%，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。

原厂的大幅减产，让此前存储行业高企的库存自Q1季度高点大幅度减少。此外，根据TrendForce数据显示，2023年Q2三星、美光、海力士的稼动率分别下降至77%/74%/82%。为了保利润，目前各大存储厂稼动率依然保持在低位运行。但即使这样，据CFM闪存市场的数据，截止2023Q3,全球存储市场规模同比跌幅依然达到了28%。

而在需求端，据芯八哥不完全统计，汽车整车、工业控制、通信设备、光伏、储能、医疗设备、物联网、消费电子、服务器等十大芯片下游应用行业中，除了汽车及AI服务器的需求依然在不断增长外，其他行业2023年的需求和前两年相比都有明显的下滑。

需求分化下2023年主要终端厂商业绩表现情况

资料来源：wind

面对供给增加、需求疲软的下行行情，WSTS预计2023年全球半导体市场将出现9.4%的萎缩，金额将从2022年的5735亿美元下降到5201亿美元。值得注意的是，这是自2019年后近4年来的首次市场销售额下滑，而当时下降12%的幅度后，第二年实现了反弹。

3、微观层面：入不敷出，业绩遭受重创

在微观层面，下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的卖方市场一下转变成买方市场，为了回收现金流，保持和抢占更多市场份额，很多厂家不得不选择降价促销。但即便如此，在需求的疲软下，很多公司的销量依然不见起色，并且在收入端出现了量价齐跌的情况。

而在支出端，集成电路属于典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型行业，一家芯片厂商想要在市场上拥有一定的竞争力，往往需要投入大量的研发和生产资金。而且，芯片行业的技术更新换代非常快，需要不断地进行技术研发和产品升级。因此，芯片行业的投资成本非常高，导致很多企业无法承受这些成本压力。

长期入不敷出的结果，体现在经营数据上就是业绩的大幅下降甚至亏损。

据芯八哥不完全统计，A股11家上市存储厂商中在2023年前三季度净利润同比全部出现下滑，而江波龙、佰维存储、东芯股份、普冉股份、德明利、朗科科技、恒烁股份7家厂商在今年更是全部出现了金额较大的亏存。

资料来源：wind,芯八哥整理

4、技术短板明显

中国芯片半导体公司在技术研发与创新方面与国际领先企业存在差距，缺乏核心技术和自主知识产权。

5、市场竞争白热化

中国芯片半导体市场竞争激烈，大量公司在同一领域竞争，导致价格战和盲目扩张，难以实现盈利。

影响：国产芯片厂商破产的产业影响分析

面对退潮周期，大批量芯片厂商倒闭，对产业的影响是显而易见的。

1、资金短缺！一级市场投融资降温

芯片半导体行业对资金需求巨大，包括研发费用、生产设备投资和市场推广等，而中国公司在这方面往往面临资金短缺的问题。

首先，在赚钱效应收敛甚至亏钱效应不断加剧的背景下，一级市场上的产业机构资金减少了对投资标的的出手次数和投资金额，这让一级市场连续两年高涨的半导体火热行情在2023年降温了不少。

据JW Insights的统计，2023年10月，中国半导体产业融资事件共计33起，同比减少13%，环比降低27%。金额约45亿元，环比下降76%；在今年1~10月，整个半导体共计发生融资事件389起，和去年同期相比下降16%。此外，在融资金额上，今年累计金额为711亿元，也同比下降了21%。

资料来源: JW Iinsights

2、竞争格局迎来重塑

在行业下行期，全球产业竞争加剧，一些规模较小、技术实力较弱的芯片企业将会面临生存困境，市场份额将会被规模较大、技术实力较强的芯片企业所占据。

2023年以来，半导体行业出现了不少的并购案例。在电源管理芯片领域，行业龙头思瑞浦在今年5月收购了初创企业创芯微。思瑞浦表示，公司将关注市场机会，适时推进公司产业投资和并购。而收购一些有协同效应的厂商，可为公司迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补；在存储领域，江波龙在今年10月，逆周期完成对苏州力成70%的股权收购，让公司存储芯片封装测试能力得到进一步提升。同年11月，公司还完成收购巴西领先存储器生产企业SMART Brazil及全资子公司的81%股权，有望带动公司模组产品长期毛利率提升；此外，在MCU领域，今年7月，MCU厂商航顺芯片并购了蓉芯微。航顺芯片创始人刘吉平表示，经过长时间磨合，双方团队非常融洽，目前已经实现了1+1大于2的效果，未来公司还将继续采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张。

3、低端国产替代向高端卡脖子等领域升级

行业洗牌期，往往是低端技术、产品、产能淘汰出局，向高价值领域进行升级的黄金时期。

近年来，中国政府出台了一系列支持芯片产业发展的政策，鼓励企业加大研发投入，并且加大了对“卡脖子”等关键领域的支持力度，这可以促进芯片产业的优化和升级，促进国内芯片企业向高端化、技术化方向发展。

比如，在AI芯片领域，由于其设计难度较大，具有较高的技术壁垒。此前该市场主要被英伟达等国外厂商垄断，国内市占比仅为10%左右。

面对美国接二连三的制裁，尽管对我国AI产业发展造成了一定阻碍，但同时也给国内AI芯片厂商带来了难得的国产替代发展机遇。目前，行业内包括华为、百度、阿里巴巴、腾讯等为代表的科技巨头，以寒武纪、海光信息、景嘉微等为代表的上市公司，以及以沐曦、天数智芯、壁仞科技、登临科技、摩尔线程等为代表的AI初创企业都在积极奋进，在实现自身快速发展的同时，也在力求突破美国技术封锁，努力实现国内AI芯片的自主可控。

几点建议：

1、投入“合适”而充足的资金：政府和企业应该根据国家和产业需求出发，有针对性对芯片半导体行业提供更多的资金支持，以推动关键领域的技术创新和研发能力的提升。

2、提升自主创新能力：加强自主知识产权的保护，鼓励企业加大技术研发投入，培养和吸引优秀的人才，提高技术研发能力和创新能力。

3、加强合作与整合：鼓励企业进行合作与整合，避免同质化竞争，实现资源的优化配置和互补优势，提高市场竞争力。

4、培育完整产业链：政府应该在政策上支持芯片半导体产业链的发展，从原材料、设备制造到芯片设计和封装测试等环节全面发展，形成完整的产业链，提高整体竞争力。

5、加强市场监管：加强对芯片半导体市场的监管，遏制盲目扩张和价格战，维护市场秩序，推动行业健康发展。

留给国产芯片厂商的时间不多了。

为解决中国芯片半导体公司大批倒闭问题需要政府和企业共同努力，在技术研发、资金支持、市场竞争、产业链培育和市场监管等方面加大投入和改革，提高企业竞争力和整体发展水平。

此外，打铁还需自身硬。不管是初创企业还是行业巨头，要想穿越周期实现长期发展，除了自身过硬的技术、产品及服务外，还需要对行业赚钱效应及周期节点要有精确的预判和把握。或许只有这样，企业才能避免在下行周期的冲击下，被淘汰出局的命运。