众所周知，目前全球最牛的芯片制造企业，必然是台积电。

从技术上来看，台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂，另外一家是三星。但三星目前还没有真正推出3nm的芯片，所以台积电才是遥遥领先。

从市场来看，台积电一家占了全球55%+的代工份额，7nm以下的芯片，台积电占了90%的份额。

也因为台积电这么牛，所以美国邀请台积电赴美建厂，想靠台积电来带动美国的芯片制造能力，重建芯片制造产业链，恢复芯片生产能力。

而台积电也答应了美国，跑到美国建厂，从5nm到3nm，计划投资400亿美元，堪称大手笔。

这是一笔双赢的投资，美国要芯片制造能力，台积电要抱大腿，毕竟芯片产业链上游，美国掌握着EDA、IP、半导体设备等，台积电不敢不听美国的话。

不过，近日传出消息，那就是美国计划投资100亿美元，建立一个High-NA EUV半导体研发中心。

为此，还拉拢了一堆大厂，分别是IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等。

按照说法，这个研究中心要研发一下代更先进，更复杂，更强大的芯片技术，比如让芯片工艺进入1纳米级以下。

按照说法，研究中心接下来会从ASML购买最新的的TWINSCAN EXE:5200光刻设备，然后会带来至少700个工作岗位，同时还会带来另外至少90亿美元的民间投资。

而有了这些人和人之后，研究中心会研究下一代芯片制造技术，从而让美国掌握全球最为先进的芯片制造技术。

很明显，从这个研发中心来看，风向有点变了，那就是美国还是想将最重要的技术，抓在自己手中，然后甚至要再造一个台积电出来，而不是希望台积电继续掌握最先进的芯片制造技术。

不知道台积电怎么看，本以为抱上美国大腿，投400亿美元美国建厂，就是投名状，但其实美国还没有真正的将台积电视为“自己人”。

之前有媒体称，台积电400亿美元在美国建芯片厂，是台积电有史以来最为糟糕的的投资，现在看来还真是这样的。