TrendForce最新调查结果显示，截至2023年，台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国本土（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。然而，由于多国的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，台湾地区和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
在先进制造工艺（包括16/14纳米及更先进技术）方面，台湾地区在2023年以68%的全球产能份额处于领先地位，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国本土（8%）。与此同时，台湾地区在EUV生成工艺（例如7纳米及以上）方面占据近80%的份额。
针对半导体制造产能集中的情况，对先进工艺需求较高的美国正在积极鼓励和支持台积电、三星、英特尔等大公司。到2027年，美国先进工艺产能的份额预计将增加到17%，尽管台积电和三星仍将占这一产能的一半以上。
日本还计划回归半导体制造，积极支持本土公司Rapidus，目标是达到最先进的2纳米工艺。他们的目标是在北海道创建一个半导体集群，并向包括日本先进半导体制造公司（JASM）和PSMC仙台工厂（JSMC）在内的外国公司提供补贴。
中国本土正在积极关注成熟的工艺技术（28纳米及更早的技术），特别是为了应对美国、日本和荷兰对先进设备的出口管制。到2027年，中国本土成熟工艺产能占比预计将达到39%，如果设备采购进展顺利，还有进一步增长的空间。
然而，随着中国本土制造商在政府补贴的支持下迅速扩大其成熟的工艺能力，这可能会导致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等产品的激烈价格竞争，从而影响联电、PSMC和Vanguard等台系代工厂。Vanguard预计受到的影响最大，因为其产品线包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。其他公司如联电和PSMC将保持在28/22nm OLED DDI和存储器领域的优势。
为了应对芯片短缺和地缘政治影响，无晶圆厂客户通过与多家代工厂合作来分散风险，这可能会导致IC成本增加以及对重复订单的担忧。客户还需要对生产线进行全球验证，即使是与长期代工合作伙伴合作，以实现灵活的产能调整。因此，代工厂必须应对更大规模的产能和价格竞争，同时需要保持盈利能力、产能调整的灵活性、新的产能折旧压力和技术领先地位。
