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造3nm芯片真不容易,台积电打算卷5次,共6种版本
2023-12-20 来源:科技专家
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关键词:台积电三星芯片

目前全球最先进的芯片制程是3nm,台积电、三星已经实现了量产,全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。


但为了进入这个3nm,大家确实不容易,从5nm进入3nm,差不多花了3年时间,同时研发投入、设备支出等,超过300亿美元。


这么大的成本,搞出3nm工艺,代工厂们当然要想办法赚到足够的钱才行,否则搞一代工艺亏一代,谁还搞。




如何赚到足够多的钱?当然是在3nm工艺上不断的卷啊,卷出N种工艺,用来面向更多的客户,制造更多的芯片,最终把成本赚回来。


拿台积电来说,就打算在3nm工艺上,至少卷5次,最终产生6个3nm芯片版本,以应对所有的客户需求,从而赚到钱。




如上图所示,第一代3nm芯片工艺就叫N3,最普通基础的3nm工艺,也就是苹果A17 Pro芯片用的工艺。


同时在今年,台积电还推出了N3E工艺,相当于N3的第一次增强版,性能提升5%,晶体管密度不变。


而在2024年会推出另外两个3nm版本,一个是N3P,相比于N3,性能提升10%,晶体管密度提升4%,功耗降低5-10%。另外还要推出N3AE版本,用于汽车芯片。




在2025年会推出N3X,相比于N3,性能提升15%,晶体管密度提升4%,功耗不变,这个应该是最高性能版本了。


而在2026年,还会推出N3A,这个是2024年N3AE汽车芯片的全功能版,面向更多的汽车芯片类型。


也就是说,一个3nm工艺,最终要搞出6种版本来,哪怕2025年2nm芯片要推出来了,台积电依然还在要推出3nm的新版本。




很明显,还是因为3nm投入太高,不得不想尽各种办法来榨干其价值,多接点单,否则投入产出比不高,会亏本。


可以预计的是2nm工艺也会如此,毕竟从2nm后,要进入1nm会更难,成本会更高,不多搞点工艺,多接点单就会亏本。


而这估计也是为何这么多芯片厂,不急着推进工艺进步的原因,因为每一代成本太高,划不来啊。



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