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过去一年MCU市场发生了哪些改变,产业链国产替代的机会有多少?
2023-12-21 来源:贤集网
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关键词:芯片MCU意法半导体

进入2023下半年以来,芯片库存调整出现好兆头,2022年最早承受降价压力的微控制器(MCU)市场,近期,带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略,部分品类甚至开始涨价。 由于MCU应用广泛,涵盖消费类电子、汽车、工控、IoT等众多领域,如今报价回升,从一个侧面反应出终端市场需求正在回暖。


全球MCU市场的起伏

2020-2021年,受疫情影响,全球MCU市场紧俏,相关厂商迎来增长红利期。

从2020年第三季度到2021年第三季度,全球MCU市场处于供不应求状态,缺货涨价状态持续,交货周期也呈现出延长局面。



MCU原厂方面,都多次上调MCU价格。ST(意法半导体)在2020年底和2021年5月两发涨价函,瑞萨电子也于2021年1月调涨部分产品价格。中国本土MCU大厂兆易创新在2021年1月和4月两次上调MCU价格。中国台湾MCU大厂盛群于2021年4月宣布暂停2022年订单,并涨价15%-30%,新唐等厂商在那之前也纷纷调涨了MCU价格。

受涨价影响,自2020下半年起,中国台湾MCU厂商营收同比大幅增长,新唐、盛群、松翰月度营收同比增速自2020年4月均保持在10%以上。以盛群为例,该公司2021年第一季度营收同比增长42%,毛利同比增长46%,2021年订单全满,交货期长达6个月,而那之前为3-4个月。

价格方面,多款MCU价格上涨6-10倍。在那轮涨价潮之前,中国市场STM32和GD32渠道价格维持在5-10元区间,而从2020年第三季度开始,STM32部分型号渠道价格上涨至55-70元,GD32部分型号渠道价格上涨至25-30元,有的甚至飙升至60-70元。

到2021年11月,受缺芯浪潮影响,MCU缺货呈现结构性变化,随着产能释放,消费类MCU供需紧张程度有所缓解,但车规级MCU仍然呈现紧张态势,主要原因是车规级芯片验证周期长,产能释放较慢。

到了2022年,全球MCU市场行情急转直下。

据IC Insights统计,2021年,全球MCU平均价格上涨了10%,创下25年来的最大涨幅纪录。但是,到了2022上半年,持续下行的经济环境打断了终端厂商的囤货需求,以智能手机、平板电脑、可穿戴设备为代表的消费类电子产品市场需求骤冷,使得消费类MCU市场拉货动能明显减弱,大量货品卖不出去,厂商库存节节攀升。

2022下半年,中国大陆MCU厂商不惜亏本降价清库存,有国际知名IDM大厂也加入了杀价战场。

2022年12月,全球MCU厂商价格端表现有明显分化。国际大厂,如瑞萨电子、NXP等的汽车、工业类应用占比较高,ST也在逐步加码汽车、工业MCU产品占比,因此,这些厂商的价格表现稳健,然而,中国本土MCU厂商产品多以消费类应用为主,供过于求,打价格战难以避免,且十分惨烈,一直持续到2023上半年。

库存方面,以ST、NXP、微芯(Microchip)这三家厂商为例,2023年第二季度平均库存环比增至63亿美元,库存周转天数环比提升6天,至132天,创5年来最高水平。下图所示为招商证券统计的全球MCU厂商库存(百万美元)和库存周转天数。

中国大陆MCU厂商库存周转天数也接近历史高位,在这种情况下,纷纷布局汽车 MCU等蓝海赛道。

到了2023下半年,特别是从9月开始,全球MCU市场出现复苏信号,如本文开篇所述,价格止跌,有的小幅上涨。

近期,MCU交期持续缩短,进入2023年第三季度以后,据富昌电子统计,从9月开始,国际大厂的8位和32位MCU交期继续下滑,价格环比持平。NXP表示,中国低端MCU价格下滑趋势未变,ST的部分型号价格已经跌至2021缺货涨价前水平,9月价格环比仍小幅下滑,但下滑幅度明显收窄。微芯表示,交期明显缩短,从年初的52周降至26周。

总体来看,今年Q2-Q3去库存已见成效,消费、家电、物联网应用MCU库存趋于平稳,工业类持续去库存,汽车应用方面,下游Tier1和车厂面临芯片库存压力,汽车MCU进入去库存周期。

在中国大陆市场,兆易创新、中颖电子都表示价格进入触底阶段,乐鑫的库存已降至正常水位。兆易创新表示,消费类去库存比较明显,中颖电子此前签订了长期协议,下半年库存预计小幅增加,中微半导则表示,库存正在减少。

虽然有明显回暖迹象,但2023下半年的MCU市场总体状况并不乐观,特别是终端消费需求并未明显提振。新唐、盛群表示,下半年客户需求仍然较弱,乐鑫订单能见度仅为1个月,微芯表示,客户正加速取消或推迟订单,对车用MCU业务展望悲观,国芯科技表示,由于汽车产业链下游面临芯片去库存压力,汽车MCU短期需求不足。



MCU 产业链解析:涉及环节众多,产业高度全 球分工化

MCU 产业链是一个较为复杂的全球生态系统。MCU 产业链涉及环节众多,包括 IP 授 权、芯片设计、制造、封装测试、分销等众多环节,呈现高度全球分工化的特点。MCU 中 游为芯片设计原厂,主要由美、欧、日芯片巨头所把控,中国企业当前市场份额较小但正 在奋起直追;上游可分为芯片设计、材料及设备、晶圆代工及封测三大领域,其中:芯片 设计所需的 EDA 软件和 IP 核主要由英、美企业提供;半导体材料和设备主要由美欧日企 业主导;晶圆制造和封装测试工厂则主要分布在东亚和东南亚,国产化率相对较高,但制 造环节有向欧美回流的态势。下游主要由汽车电子、工业控制和消费电子三大市场构成, 由于 MCU 产品较为复杂,种类料号繁多,下游客户较为分散,因此 MCU 产品的销售主要 通过经销商模式向下游终端客户分销。


上游:寡头垄断市场,整体议价能力较强

(1)MCU 产业链上游主要可分为芯片设计及 IP、材料及设备、晶圆代工及封测三大 领域,上游领域整体呈现技术密集和寡头垄断的特征,整体议价能力较强。芯片设计及 IP 供应商主要是 EDA 软件和 IP 核授权商,是芯片设计的底层基础,主要由欧美企业垄断。 EDA软件是芯片设计的核心工具,其主要由新思科技(美国)、楷登电子(美国)和西门子 EDA(德国)三家垄断全球近 80%的市场份额,国内方面华大九天、华为等企业也在该领 域积极布局。CPU IP 核决定了 MCU 芯片的底层架构和计算机指令规范,这一领域主要由 英国的 ARM 公司主导,全球超过 50%的 MCU 基于 ARM 的内核架构设计;绝大多数 8 位 MCU 则基于 Intel 8051 设计;以 RISC-V 为代表的开源指令集由于其免费、灵活、指令集 简洁等优势,近年增长迅猛,有望对 ARM 的地位形成一定挑战。

(2)材料及设备供应商主要提供芯片制造环节所需的材料和设备,主要适用于采用 IDM 模式的 MCU 厂商,主要被美日荷巨头主导。半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子 特气、溅射靶材、抛光材料等,主要由美日企业主导。半导体设备主要包括光刻机、刻蚀 机、清洗设备、封测设备等,其中光刻机主要是由 ASML(荷兰)垄断超全球 80%的市场, 日本的佳能和尼康则分食剩余的市场份额。刻蚀、抛光、清洗等设备则主要由 Applied Materials(美国)、LAM Research(美国)、东京电子(日本)等美日巨头主导。

(3)晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节,对于采用 Fabless 模式的 MCU 厂商至关重要。其中:晶圆代工厂主要负责芯片制造,2023Q2 的 CR6 为台积电 (56.4%)、三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.6%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团 (3.0%),CR6 合计市场份额为 90%,行业集中度较高,上游议价能力较强。封测厂主要 负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件,并进行可靠性的测试,这一环节相 对于晶圆代工门槛相对更低,国产化率更高,除了美国的安靠(Amkor)外,主要集中于 中国大陆和中国台湾。


中游:美欧日芯片巨头主导,国产替代空间广阔

(1)MCU 产业链的中游主要是 MCU 原厂,按照商业模式可分为 IDM 和 Fabless 模 式,前者主要以外资大厂为主,国内企业则多采用 Fabless 模式,更依赖晶圆代工厂支持。 全球 MCU 原厂以美欧日芯片巨头为主,CR6 高达 83.4%。2022 年全球 MCU 市场主要由 美欧日芯片巨头主导,Omdia 数据显示 2022 年全球前六大 MCU 厂商(意法半导体、瑞萨 电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器)市场占有率高达 83.4%。与之相对,2021 年国内 MCU(含消费级)市场 85%被外资把持(2019 年为 94%),MCU 总国产化率不足 15%,且多集中于消费级产品;而作为最大下游市场的车规级 MCU 国产化率则不足 5%, 仍有极大国产替代空间。

(2)MCU 厂商依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为 IDM 模式 和 Fabless 模式 ,外资大厂均采用 IDM 模式,国内 MCU 企业则以 Fabless 为主。IDM 模式 又称全栈模式,即企业将产业链垂直整合,从 MCU 的设计、制造、封装测试到销售都一手 包办。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极 高的要求,上述外资 MCU 龙头均采用 IDM 模式,但部分 90nm 以上较高制程 MCU 受原厂 产能限制一般也会外包给台积电等专业代工厂。Fabless 模式即无晶圆厂模式,与 IDM 不 同,Fabless 下原厂仅专注于 MCU 的研发、设计和销售,而将重资产的晶圆制造、封装测 试等环节外包给台积电、日月光等专业的代工和封测厂商。Fabless 模式下,企业无需大规 模的资本开支,资金门槛和运营风险也相对较低,因此全球绝大部分 MCU 企业采用 Fabless 模式,国内仅士兰微、华大半导体以及台湾的新唐科技采用 IDM 模式。


下游:汽车电子为最大下游市场,国内集中在消费电子

(1)MCU 的下游应用极为广泛,主要覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、计算与 存储、网络通信六大下游市场,从全球来看,MCU 下游市场中汽车电子占比最高。根据 IC Insights ,汽车电子为全球 MCU 最大下游市场,2021 年市场份额占比达 39%,且呈现逐 年升高的态势,这与新能源汽车革命对汽车电子的需求和性能要求的提高密不可分。2020 年以来的汽车“缺芯”也一定程度推高了 MCU 的 ASP;其次为工业控制类应用,占据全球 25%的市场份额,近年来占比相对稳定,工业自动化和机器人技术的发展是其主要驱动力。 剩下的 36%依次是计算与存储(14%),消费电子(14%)以及网络通信(8%)。

(2)从国内市场来看,MCU 下游市场主要集中在消费电子领域。根据 IC Insights, 2020 年国内 MCU 市场最大下游应用是消费电子,占比 26%,而汽车电子仅占 16%。国内 下游构成和全球相比差别较大,这主要是由于 1)我国为世界工厂,PC、手机、IoT、家用 电器等消费电子组装和制造环节高度集中,因此国内消费电子相关的 MCU 需求量相对占比 更高;2)汽车电子 MCU 约 95%的市场份额由美欧日 IDM 芯片巨头把持,下游的整车品牌 也常年由发达国家主导,因此国内车规 MCU 自给率一直以来较低,本土 MCU 企业较难打 入。但步入新能源汽车时代,国产电动车品牌强势崛起,多家国内 MCU 企业纷纷布局车规 业务,叠加 2020-2022 汽车电子缺芯所带来的机会窗口,国内车规 MCU 的市场规模占比 有望逐步获得提高。


市场规模:三大驱动力支撑,300 亿美元广阔赛道

全球和中国 MCU 市场潜力巨大。根据 Precedence Research,2022 年全球 MCU 市 场为 282 亿美元,预计 2030 年有望达 582 亿美元,未来 8 年 CAGR 为 9.48%。根据 IHS 和 IC Insights,2022 年中国 MCU 市场规模约为 390 亿元,同比增长 6.8%,预计 2026 年 将有望突破 500 亿元,未来增长前景广阔。

我们认为中国及全球 MCU 市场未来强劲的增长预期主要基于以下 3 大驱动力支撑:

(1)汽车“三化”:汽车电动化、智能化和网联化的“三化”趋势使得汽车产业对电子元器 件的需求水涨船高,提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重,拓宽了车规 MCU 的 成长空间,因而带动了 MCU 价值量近年来不断提高,未来随着新能源汽车渗透率进一步提 高,智能驾驶级别不断升高,智能座舱体验不断升级,会有愈来愈多的场景需要高性能的 MCU 来支持复杂的计算和实时的操作,有望推动车规级 MCU 量价齐升。

(2)消费电子 IoT 化:随着 IoT(物联网)技术在消费电子中的融入程度不断提高,各 类消费电子,诸如智能家居、智能穿戴、智能音箱、家用医疗器械等场景对于小型、低功 耗、高实时性的嵌入式 MCU 主控芯片的需求也与日俱增,尤其智能家居对于传统白电产品 在智能化、变频化、互联互通性和个性化定制上的颠覆,有望重塑传统家电产品的用户体 验,而 MCU 作为消费电子在智能控制、通信互联、能源管理和数据采集分析以及边缘计算 的核心硬件,也有望在 IoT 时代迎来价值重估。

(3)工业自动化:工业控制是仅次于汽车的全球 MCU 第二大应用市场,工控 MCU 广 泛应用于 PLC 控制器、驱动电机、仪器仪表、工业机器人等关键应用场景,在数据采集分 析、设备互联互通、控制逻辑运算及执行等环节扮演着举足轻重的作用,是工业自动化不 可或缺的控制中枢。随着我国制造业智能化水平的不断升级,数控机床、精密机械、锂电 设备、新能源汽车、机器人等科技含量更高的新兴产业逐渐崭露头角,MCU 作为工业自动 化所必需的“大脑”,也势必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向发展,从而带动工控 MCU 的需求和性能不断升级。



国产车用MCU市场迎来“黄金时代”

车规级MCU正在迎来巨大的增量需求。

然而,目前全球车用MCU芯片的市场竞争格局仍较为集中,基本由欧美日厂商所垄断,主要有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。

面对行业挑战和机遇,本土MCU厂商正在加大布局和投入力度,车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中,曦华科技作为国产高端汽车MCU厂商,已推出多款量产芯片,并已拿到国内头部客户的定点,开始向商业化应用阶段推进。

回顾产业发展历程,国产MCU企业此前的赛道主要是以消费电子为主,在车规级MCU领域布局不多。但进入2020年下半年之后,新能源汽车产业开始呈现爆发式增长,对车用MCU的需求也急速增加。

一方面是受到需求爆发的因素,国产企业加速布局车规级MCU,有些已经通过认证,有些还在认证之中,另有部分企业的车规级MCU产品已经相继量产上车。

除了汽车MCU需求爆发推动本土厂商的发展之外,不稳定的国际贸易关系也为国产车用MCU发展提供了契机。

在此契机下,国内车企为了保障供应链安全,提升新能源汽车的自主可控,开始主动接触本土MCU企业,尤其是那些具有量产能力的MCU企业。

综合来看,对于国产MCU企业来说,当前车用MCU市场正迎来黄金窗口期。



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