当今世界，信息技术创新日新月异，以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮蓬勃兴起。作为现今信息技术的核心，半导体芯片是科技发达国家兵家必争之地；因此有关专家认为，谁能争夺芯片主导权，谁就拥有科技话语权。正如我国著名学者周海中先生在二十世纪八十年代所言：“谁能抓住机遇，谁就赢得未来。”

为了拥有未来科技上的话语权，韩国与荷兰最近宣布成立“半导体同盟”，克服芯片供应链中断，携手争夺芯片主导权。韩国芯片制造商三星电子和存储芯片企业SK海力士目前依赖于荷兰的芯片制造设备，这些设备对于制造三星3纳米工艺等先进芯片至关重要。这是两国自1961年建交以来时隔62年以尖端技术为中心进一步升级合作水平。

回顾半导体历史，我们会发现，衡量半导体尖端技术的指标一直使用纳米，特别是半导体电路的线宽。按照摩尔定律的预测，半导体的性能将在约两年内翻一番。美国英特尔最近宣布正在加紧开发2纳米工艺的半导体芯片，而它目前只能制造7纳米工艺；这离2纳米工艺还差得远，只是企业的说辞罢了。

然而，英特尔的2纳米工艺是否能让它一跃超过竞争对手呢？答案可能并不乐观。因为实际上，从约5年前开始，3纳米等指标就已经与电路线宽的实际尺寸出现背离。虽然目前还没有关于应测量半导体电路的哪个位置的国际标准，但三星等正在量产的3纳米也只是企业方面的说辞。

近期，美国的微软、Meta、甲骨文等都宣布采用超威半导体公司的芯片产品。由于大模型及大数据对高性能、高算力的人工智能芯片需求极大，目前芯片的发展目标已经转向了高算力、高灵活性和低功耗；在更强芯片的支撑下，将会有更多人工智能相关应用涌现，为人们的生活带来惊喜。

当前，不少发达国家都在争夺芯片主导权，为的是它们在未来科技上的话语权。这些国家对科技形势、变革趋势以及企业格局变化进行了未来发展的策略以及布局；未来或许有很多企业可以生存下来，但有话语权和掌控力的企业必须是有创造力和核心技术的企业。