集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。

同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。

NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。

金属间距缩小到30nm以下之后，也就是对应的工艺节点超越5nm，低NA光刻机的分辨率就不够了，只能使用EUV双重曝光和/或曝光成形(pattern shaping)技术来辅助，不但会大大增加成本，还会降低良品率。

因此，更高的NA成为必需。

ASML 9月份曾宣布，将在今年底发货第一台高NA EUV光刻机，型号“Twinscan EXE:5000”，从0.33做到0.55，光刻分辨率缩小到8nm，可制造2nm工艺乃至更先进的芯片。

ASML没有公布第一台高NA EUV光刻机的客户，但业界普遍认为正是Intel。

Intel最初就计划利用新光刻机投产Intel 18A工艺，但因为等不及，只能改用已有的0.33 NA NXE:3600D/3800E叠加双重曝光。

ASML明年量产的高NA EUV光刻机，将是改进型的Twinscan EXE:5200，支持大规模量产。

未来，ASML将把年产量进一步提高到20台左右。

这种新光刻机的成本和价格没有公开，猜测至少3亿美元，甚至可能达到或超过4亿美元，也就是逼近人民币30亿元。

目前的低NA EUV光刻机需要2亿美元左右。

相关消息，ASML总裁兼CEO皮特·温宁克（Peter Wennink）将于2024年4月24日退休。

ASML监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet ）担任公司下一任总裁兼CEO。

据悉，该任命须经2024年4月24日的年度股东大会批准。

即将上任的克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet ）

ASML总裁兼CEO皮特·温宁克（Peter Wennink）称赞克里斯托弗是一位出色的继任者，他从明年4月起领导ASML。克里斯托弗已在ASML工作了15年，主要负责 ASML的技术、产品和客户工作。

克里斯托弗在ASML的职业生涯始于DUV业务，随后领导了ASML快速增长的两条业务线——应用业务和EUV业务，最近又领导了ASML的所有业务线。

“我们都拥有‘ASML DNA’——合作与伙伴关系。我将与Christophe密切配合，支持他顺利进入新角色。”温宁克说。

ASML现任总裁兼CEO皮特·温宁克（Peter Wennink）

温宁克从2013年7月以来一直领导着ASML，带领这家荷兰企业一步步迈向巅峰。过去十年里，ASML推出了最先进的晶圆制造设备，成为全球领先的光刻机巨头。

今年9月，温宁克在当地电视节目Nieuwsuur上表示，完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。

“中国有14亿人，其中很多人都很聪明。他们会提出我们还没想到的解决方案。你在迫使他们变得非常创新。”

温宁克认为，试图通过禁止技术移民和出口管制等方式孤立中国，实际上会削弱西方自己。

从9月1日开始，在美国方面的压力下，荷兰政府出台的半导体设备出口管制新规正式生效，ASML发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统，都要获得荷兰当局的许可。