从800起投融资事件看2023年半导体产业趋势

2023-12-26 来源：芯八哥

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800起，172亿美元的半导体投资

2023年全球半导体投融资事件高达800起，比2022年的1029起下降22%；投融资规模高达172亿美元，同比2022年的165亿美元增长4%。其中，2023年Q3全球半导体相关初创企业的融资规模飙升至2022年以来的最高水平，达到52亿美元，环比增长68%。

数据来源：CB Insights，芯八哥整理

中国依旧是全球半导体投融资活动最活跃的国家。2023年，全球60%的投融资事件来自中国，18%来自美国。2022年起，中国、美国、欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，搭载半导体设备的数量正不断增加，各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。

数据来源：CB Insights，芯八哥整理

2023年全球半导体投融资TOP10榜单，中国初创企业完全霸榜。晶圆代工环节企业融资金额巨大，占据榜单前两名，分别是长鑫新桥和积塔半导体。排名第三的长飞先进和排名第九的天域半导体都跟碳化硅相关，一个是做功率半导体器件，一个是外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技均是面向AI等高性能计算领域。排名第10的激光雷达企业速腾聚创搭上了智能电动汽车的快班车，2023年Q3激光雷达总销量近60000台，逼近去年总销量。

数据来源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING，芯八哥整理

2023年，众多资本涌向半导体投融资热门赛道，精彩纷呈。晶圆制造备受关注，功率半导体和射频受益于新材料碳化硅以及汽车、光伏、通信等行业的快速发展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮东风快速崛起，激光雷达已经实现商业化落地。

2023年全球半导体投融资热门赛道（按规模）

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半导体设备

半导体设备领域的投融资主要集中在后端封测设备。近两年，国内IDM厂、Foundry厂和OSAT厂都加强推动国内导体设备测试和使用的速度。而先进封装的重要价值，也在异构集成、chiplet等技术发展趋势带动下变得越发重要。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。

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半导体材料

半导体材料领域的热门赛道主要是碳化硅、光刻胶和基板。其中尤以碳化硅最为火热。天域半导体、江苏超芯星、乾晶半导体都是其中的佼佼者。南京独角兽超芯星成立于2019年，是一家致力于6-8英寸碳化硅衬底技术开发与产业化的芯片企业。成立4年来，超芯星共计完成5轮融资，规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片。

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功率半导体

功率半导体领域，2023年投融资规模前10有7家涉及碳化硅功率半导体，可见如今的功率半导体关注度之高。此外，车规级功率半导体也是发展方向之一。长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

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射频

2023年，全球射频领域投融资主要集中在射频前端、滤波器等领域。按照Yole的数据，2022年全球前5大厂商占了80%的射频市场。这五大厂商分别是Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。国产射频厂商提升空间巨大，任重而道远。