众所周知，这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么变化过。

不过，随着2023年3季度的数据出炉，我们发现这一季度，似乎有了很大的变化，说在洗牌也没太过于夸张，因为第三、四、五名的份额，居然变成一样的了。

如上图所示，三季度台积电的份额高达59%，遥遥领先，然后是三星的份额为13%，接下来格芯、联电、中芯这三家企业的份额，居然都是6%，如果略去后面的小数点，这三家厂商是并列第三名了。

要知道一直以来，中芯的份额都是第五名，落后于格芯、联电，并且之前的份额相差还较大的，这一次居然变成一样的了。

为何会这样呢？其实并不难理解，最近一年多以来，全球经济芯片产业下行，大家的业绩都不太景气，产能利用率大幅度降低。

而中芯国际以中国市场为基础，不断的扩产，同时接收到了国内企业大量的订单，所以营收虽然也在下滑，但下滑的没有另两家企业那么惨。

再加上，国内芯片产业在2023年早就复苏了，在4月份的时候，国内芯片产量就已经逆势增长，目前已经连续增长了8个月了，所以中芯的营收也上升了。

而接下来，随着国内芯片产业不断的发展，中芯有望超过联电、格芯，坐稳全球第三大代工厂的宝座，你认为呢？

另外，还给大家看一个数据，那就是3季度全球芯片代工市场的工艺分布情况。

如上图所示，其中5/4nm占23%，16/14/12nm占13%，7/6nm占12%，也就是说28nm以下的先进工艺，已经占到48%的份额。

而28nm及以上的成熟工艺，占52%的份额，可见代工市场越来越集中于先进工艺了，所以中芯要加油了，要努力缩小与台积电、三星的工艺差距才行。