据韩媒报道，三星电子和SK海力士芯片业务合计亏损超过21万亿韩元（161亿美元），主要归因于2023年半导体行业的周期性低迷。全球第一的三星电子第三季度营收存储芯片制造商的股价同比暴跌 77.6%，因为其芯片部门（该集团的摇钱树）继续受到全球供应过剩的影响。 三星芯片业务今年前三季度累计运营亏损12.7万亿韩元。

从2022年底开始，存储芯片的供过于求开始阻碍全球半导体行业的发展，因为由于持续的经济不确定性，即使在疫情之后，对电子设备，特别是智能手机和笔记本电脑的需求也没有反弹。

三星、SK海力士，第三季度芯片库存居高不下

财报显示，由于全球经济长期低迷导致需求萎缩，三星电子和SK海力士今年第三季度的半导体库存仍处于高位。

三星早前在金融监督院电子披露委员会发布的季度报告中表示，截至 9 月底，三星的库存资产达到 55.2 万亿韩元（423 亿美元），比 2022 年底的 52.1 万亿韩元增长 5.9%。特别是，这家科技巨头的芯片业务库存在上述期间从 29 万亿韩元跃升 16.1% 至 33.7 万亿韩元。三星半导体领域的库存较2021年底的16.4万亿韩元增加了一倍多。

第二大内存芯片制造商 SK 海力士在其季度报告中表示，截至 9 月份，该公司的库存价值为 14.9 万亿韩元，比 9 个月前的 15.6 万亿韩元下降了 4.6%。但SK海力士的库存较2021年底的5.5万亿韩元几乎增加了两倍。

过去 9 个月内，两家芯片制造商的总库存水平增长了 8.8%，达到 48.6 万亿韩元。

芯片库存占三星总资产的比重从去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但 SK 海力士的市场份额从同期的 15.1% 降至 14.6%。

与此同时，三星的季度报告显示，该公司已出售荷兰芯片设备制造商 ASML Holdings NV 价值约 1.3 万亿韩元的股票，以在芯片行业放缓的情况下确保现金流。三星在总部位于 Veldhoven 的 ASML 的股份从 6 月底的 275 万股（即 0.7%）降至 9 月底的 158 万股（即 0.4%）。

自 2000 年以来，这家韩国科技巨头一直与三星最大的芯片制造合作伙伴之一、也是极紫外光刻系统的唯一制造商 ASML 合作，以提高其在半导体制造方面的竞争力。2012年，这家韩国科技巨头在未来五年内投资了约4000亿韩元用于ASML下一代光刻技术的研发。三星当时还以约7000亿韩元的价格购买了ASML 3%的股份，并在四年后以6000亿韩元的价格出售了一半股份。

2024年半导体景气稳定成长

第17届潘文渊奖颁奖今（26）日在新竹国宾饭店举行，多位重量级半导体业界大老包括台积电副董事长曾繁城、联发科副董事长暨执行长蔡力行及汉民集团副董事长许金荣都出席这项盛会，并一致看好明年半导体景气稳定成长。

许金荣表示，尽管全球经济变局仍受地缘政治干扰，不过因整体局势已趋稳定，产业库存调整也近尾声，在AI人工智慧、电动车等新应用持续推升半导体元件成长，明年整体半导体景气应会稳定成长，但成长力道还是得密切注意地缘政治是否升高，包括台海关系是否会擦枪走火，不过他认为这个机率低。

曾繁城则以美国半导体协会统计，预估明年半导体会自下半年缓步回升，上半年还有挑战。明年景气会比今年好。

根据SIA报告指出，因PC、智慧手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将年减9.4％至5,200亿美元，但SIA调查，今年10月全球半导体销售额为466.2亿美元，较去年同月微减0.7％，年减幅相对缩小，和今年上半年持续呈现2成的减幅相比、产业景气已显著改善。

蔡力行也直言明年半导体景气一定比今年好。稍早蔡力行在出席孙运璿学术基金会主办的杰出公务人员颁奖典礼时即看好生成AI应用，将成为未来十年推升半导体产业成长的主要动能。

蔡力行说，现在愈来愈多公司都会将生成式AI应用在工程、财务方面，PC、汽车也会有生成式AI Model。愈来愈多企业开始使用生成式AI去做生产力提升，就连联发科董事长蔡明介都要求公司内部每个单位都用生成式AI，提升生产力。

他认为，生成式AI未来也会有新的应用跟新的商业模式出来，对于业界来说，这也会是新的业绩跟潜能。


产业受益双重驱动：需求扩张与国产替代

随着全球科技产业的快速发展，半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET指出，由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年市场收缩了3.3%，之后出现了反弹。预计2024年半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。

展望未来，TECHCET预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。该机构预计到2027年，市场将达到870亿美元或以上，新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。

从国内市场来看，开源证券指出，2020-2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。同时，我国规划新增的晶圆厂数量也是全球第一。根据SEMI统计数据显示，2021-2023年，中国内地计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，并且这些新建的晶圆厂以12寸（300mm）晶圆生产为主。2022年中国内地300mm前端晶圆厂产能市场份额为22%，根据目前的产能规划，SEMI预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

近年来，我国持续重视半导体行业的“安全与发展”，通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为相关企业提供支持。其中，中国集成电路产业投资基金（又称为大基金）为资本市场最为关注的扶持方式之一。大基金一期募资1387亿元，主要投向晶圆代工、封装测试等领域；大基金二期募资2041.5亿元，主要投向半导体设备和材料等领域。目前，国产半导体材料企业发展与晶圆代工厂建设进度相匹配，将进一步加速国产半导体材料替代进程，相关企业的长期成长价值不容忽视。