众所周知，芯片是非常复杂的产业链，芯片制造需要几百种设备，几百种材料，没有任何一个国家和地区，可以搞定全套产业链，所以任何一家晶圆厂，均是整合全球供应链，从全球各地采购设备，材料等，来制造芯片。

但随着中国芯片技术不断突破，美国害怕了，所以对中国大陆芯片设备进行围堵封锁，并联手日本、荷兰，想将中国逻辑芯片锁死在14nm，DRAM技术锁死在18nm，NAND技术锁死在128层。

在这样的情况之下，我们怎么办呢？当然是加速产业链突破，提高半导体设备的自给率，对国外设备进行替代，那么自然而言封锁就无效了。

所以这几年，国产半导体设备不断突破，而晶圆厂也是不断的提高自给率，以期减少对美国、日本、荷兰等国外设备的依赖。

如上图所示，这是2013年至2021年国产半导体设备的销售额及国产化率的变化情况，可以看到国产设备的销售不断创新高，而半导体设备在2021年也达到了18%左右的自给率。

而2022年，专业机构统计的数据显示，新增的半导体设备的整体自给率大约在30%左右，创下了新高，那么2023年，国产半导体设备自给率又如何呢？

近日，有机构统计了1-11月份国内主要晶圆厂招标数据情况，可以让我们一看究竟了。

按照采招网的数据，2023年1-11月份，国内主要晶圆产线合计招标1607项，其中华虹半导体、积塔半导体、中芯国际的招标量位居前三。

而从设备数量来看，主要晶圆厂的生产线中，合计中标875台设备，以刻蚀、测试机、气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，和2022年的30%相比，再次创下了新高。

而从设备种类来看，像PECVD、外延、氧化、硅片再生设备的国产中标比例较高，至于光刻机方面，则中标较少，主要是国外的设备。

当然，以上是按照中标设备数量来计算的，如果按照金额来计算，可能比例会低一些，毕竟目前国产设备，更多还是中、低端设备，像一些尖端设备，目前国产还替代不了，只能从国外进口，而尖端设备相对价格更贵一些。

但总的来讲，很多领域，我们已经不再担心卡脖子了，比如外延/氧化设备、PECVD设备，硅片再生设备等，国产率已实现100%。

上图国内主要半导体设备对应的工艺情况，从图中可以看到，目前国内众多的半导体设备还处于28nm阶段，部分到了14nm，只有极少的到了5nm。

可见，虽然半导体设备的国产替代在加速，但在先进工艺上还有很大的提升空间，特别是光刻机，还处于90nm，应该是所有半导体设备中，最短的那一块短板了，还需要加油才行。