1、全球制造业弱势波动，下行风险仍存

12月，全球经济继续弱势下行，包括中国、美国及欧盟等主要经济体弱势波动特征没有改变。回顾2023年，下半年以来经济呈现稳定恢复、结构向好发展态势。展望2024年经济有望继续回升向好。

12月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业有所回升，降幅收窄

2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑，多区域营收有所提升。

资料来源：工信部

3、半导体销售和产量持续增长，反弹强劲

根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达313亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

进出口方面，11月中国集成电路进出口金额年内首次转正，外部需求呈现回暖迹象。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，12月费城半导体指数（SOX）上涨11.70%，中国半导体（SW）行业指数下降3.98%，市场交易持续复苏。

12月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

12月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。

资料来源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

12月订单及库存情况

从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

12月半导体供应链

设备/材料需求稳定，代工产能低迷，原厂订单回升，终端持续回暖。

1、半导体上游厂商

12月，原料订单延续低迷，中国市场设备订单需求上升。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

12月，主要原厂在汽车/AI等领域需求维持较高景气度，关注存储价格回升趋势。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

12月，先进制程订单快速增长，成熟制程产能持续低迷。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

12月，先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

12月，整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

12月，工控需求未见改善，新能源汽车需求稳定，消费类需求持续上升。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

12月，消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

12月，新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

12月，工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

12月，以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

12月，高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

12月，行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

12月，看好AI相关核心芯片品类需求增长，消费电子复苏下驱动IC需求有望回升。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

12月，关注日系厂商扩产对手机供应链影响，PMIC领域价格战风险持续。

资料来源：芯八哥整理

小结

2023Q4，随着终端需求温和复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏。国际部分主流机构上修2024年全球半导体市场规模预期，芯八哥对此预判，认为半导体行业或已走出周期底部。

展望2024年，总体市场趋势向好，但是结构性分化依然存在。具体来看，消费电子温和回升，电动汽车和AI相关需求维持高速增长，工业和通信持续库存去化，谨慎关注新能源需求变化。