众所周知，目前制造芯片的主要材料还是硅，绝大多数的芯片，均是采用硅材料制造而成。

而随着芯片工艺的发展，科学家认为，当硅基芯片在达到1nm后，基本上就很难再前进了，因为这已经是接近物理工艺极限了。

所以科学家们，研究其它材料来取代硅，比如碳基材料、石墨烯材料等，甚至转向光电芯片、量子计算等，但这些都没有商业化，目前还是PPT。

而近日，有科研团队终于制造出了全球第一颗石墨烯芯片，这个科研团队，主要由中美两所大学的研究人员组成，而不是网传的美国大学。

这个团队中，美国的大学是佐治亚理工学院，中国的大学是天津大学。研究由佐治亚理工学院的Walt A. de Heer教授提点研究方向，天津大学的教授、天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心执行主任马雷带领团队，一起承担了研究和攻关工作。

研究团队制造出了全球第一颗由石墨烯制成的半导体。并且在测试时发现，石墨烯半导体的电子迁移率是硅的10倍。

我们知道芯片的计算能力，其实是由电子迁移的速度决定的，如果迁移率是硅的10倍，也意味着同样的工艺情况下，石墨烯芯片的计算性能至少硅芯片的10倍。

这也意味着，在硅基芯片走到尽头之后，接下来可以用石墨烯芯片来对硅基芯片进行替代，而不是无路可走了。

不过，理论上看似非常美好，要实现工业化落地可不容易，马雷教授表示：“我估计还要 10 到 15 年，才能真正能看到石墨烯半导体完全落地。”

所以，对于这个技术，大家现在只能保持期待，真正当我们用上石墨烯芯片，可能得10到15年之后去了，甚至会更久都说不定。

另外从这个事情也可以看出来，目前随着硅基芯片工艺进入3nm，离物理工艺尽头越来越近后，各种基础性的研究，也会越来越多，新的材料也会越来越多。

而碳基芯片、石墨烯芯片等各种材料都好，就看哪一种新的材料，能够快速的工业化落地，哪一种就会称王，至于那些PPT材料，只有理论，空有PPT，有论文，但无法落地的，慢慢会跌落神坛。